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力旺电子携手熵码科技 PUF-PQC 获 NIST FIPS 205 与 SP 800-208 认证，达成全方位后量子密码学防护里程碑

冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代车规1级平台即日投产

芯动科技 LPDDR6/5X 子系统 IP 实现头部客户交付，支持 14.4Gbps 速率

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RISC-V

T2M 发布 TGE200 RISC-V IP 核：面向物联网与 MCU 平台的超低功耗解决方案 - Jan. 19, 2026 ❖

SiFive 携手 NVIDIA：以 NVLink Fusion 驱动下一代 RISC-V AI 数据中心 - Jan. 15, 2026 ❖

赛昉科技2025：引领RISC-V驶入数据中心深水区 - Jan. 05, 2026 ❖

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台积电2nm工艺N2正式量产，官网发布权威声明 - Jan. 30, 2026 ❖

机构研报：先进制程产能缺口超100万片 - Jan. 17, 2026 ❖

台积电董事长霸气回应英特尔竞争魏哲家：大客户订单不松动 - Jan. 16, 2026 ❖

三星关停8英寸晶圆厂，专注高利润12英寸晶圆 - Jan. 15, 2026 ❖

汽车和航空电子

冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代车规1级平台即日投产 - Jan. 16, 2026 ❖

新思科技(Synopsys)在2026年CES展示由AI驅動、軟體定義的汽車工程願景 - Jan. 13, 2026 ❖

BOS Semiconductors 选择 Ceva 的 AI DSP 用于下一代 ADAS 平台 - Jan. 09, 2026 ❖

人工智能新闻

AI将推动半导体行业营收在2026年首次突破1万亿美元大关 - Jan. 16, 2026 ❖

从穿戴设备到SDV：Ceva全面拓展边缘AI产品版图 - Jan. 15, 2026 ❖

新思科技向格罗方德出售处理器IP，强化各自AI布局 - Jan. 15, 2026 ❖

Soluna联手西门子，攻克表后AI计算中的GPU功率震荡难题 - Jan. 12, 2026 ❖

下一代平台革新：Arm 驱动物理 AI 与边缘 AI 落地 - Jan. 09, 2026 ❖

关于安全

力旺电子携手熵码科技 PUF-PQC 获 NIST FIPS 205 与 SP 800-208 认证，达成全方位后量子密码学防护里程碑 - Jan. 16, 2026 ❖

宜鼎获得IEC 62443-4-1国际认证，全面提升工控信息安全 - Dec. 29, 2025 ❖

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6G展望：下一代无线通信技术面临的关键挑战 - Jan. 16, 2026 ❖

2026年，6G标准化将正式启动 - Jan. 12, 2026 ❖

台积电Q4营收激增20.45% 远超市场预期 - Jan. 09, 2026 ❖

关于物联网

锐成芯微双频Wi-Fi RF IP, 为AIoT芯片注入"无线"活力 - Jan. 08, 2026 ❖

音频/视频 IP

音频/视频

Chips&Media与Visionary.ai推出全球首款基于AI的全图像信号处理器，重塑未来图像质量 - Jan. 05, 2026 ❖

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商业新闻

西门子收购 ASTER Technologies，构建 PCB 测试工程先进解决方案 - Jan. 16, 2026 ❖

台积电今年资本支出飙新高预期520-560亿美元 - Jan. 16, 2026 ❖

2025年功率半导体上市公司十大事件 - Jan. 10, 2026 ❖

芯原荣获"2025年上市公司年度投关数据榜单"之"最佳价值传递奖" - Jan. 08, 2026 ❖

欧盟批准6.23亿欧元补贴，支持新建两座战略晶圆厂 - Jan. 06, 2026 ❖

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IOTE 2025 - 2025.8.27-29日

第五届RISC-V中国峰会 - 2025年7月16-19 - 上海张江科学会堂

第16届国际专用集成电路会议征稿通知 - 2025年10月21-24 - Crowne Plaza Kunming City Centre, Kunming, China

2025(第六届)国际 AI+IoT 生态发展大会/2025 MCU 及嵌入式技术论坛 - 2025年10月24 - 深圳

他们在 IP SoC 25 China 上说的话

Movellus, Inc.

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LPDDR 内存子系统的广泛应用

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IP vendor the seed of innovation in the semiconductor world

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Status and Trend of China's IP

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Rambus, Inc.

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解锁边缘侧生成式AI的未来：LPDDR如何赋能可扩展的高效智能

Imagination Technologies Group Ltd.

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生态驱动创新：GPU与RISC-V的协同赋能汽车智能化

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端侧AI新纪元

芯原微电子（上海）股份有限公司

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芯原高性能Vitality GPU-AI IP赋能AI PC和云游戏服务器

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新代互连技术助力未来 AI 基础设施扩展

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How to Build Robust Security into Your AI SoC Designs

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