新闻
代工厂新闻
- 台积电2nm增强工艺N2P率先开放安卓阵营 苹果A21系列差异化制程策略落地 - Jun. 19, 2026
- 英特尔宣布："18A升级版"制程进入"风险生产"阶段 - Jun. 18, 2026
- 韩国政府与三星携手支持AI芯片研发，以加强Fabless生态系统 - Jun. 17, 2026
商业新闻
- 粽香赴仲夏，同心启新程丨创飞芯恭祝端午安康！ - Jun. 19, 2026
- M31 祝您端午如意，佳节安愉 - Jun. 19, 2026
- 端午安康｜一叶香草 一岁端阳 - Jun. 18, 2026
小芯片/多芯粒
- Analog Bits 将于 2026年6月24日 亮相 EE Times 线上研讨会，探讨"芯粒可扩展之路" - Jun. 18, 2026
- Imagination 将 GPU 专业技术引入 CHASSIS 全新 Chiplet 项目 - Jun. 17, 2026
- 面向光电共封装 (CPO)：Analogue Insight 推出基于GlobalFoundries 45SPCLO 的低功耗 1-32 Gbps NRZ 收发器 IP 并启动早期客户导入 - Jun. 15, 2026
RISC-V
- 中国RISC-V，百花齐放 - Jun. 18, 2026
- 第五届滴水湖论坛招募国产RISC-V芯片新品 - Jun. 16, 2026
- TGE200：具备 M33 级性能与统一软件生态的 RISC-V MCU IP 核，面向安全物联网边缘计算及嵌入式系统 - Jun. 16, 2026
音频/视频
- 富提亚科技在台积电 180BCD Gen3 平台上推出车规级 eFlash IP - Jun. 18, 2026
- Allegro DVT Pulsar解码器IP新增AV2视频编解码器支持 - Jun. 16, 2026
- Chips&Media向安霸授权最新视频CODEC IP, 强强联手拓展全球边缘与实体AI市场 - Jun. 10, 2026
关于安全
- Agile Analog 携手 Xiphera，共同应对后量子密码 (PQC) 技术挑战 - Jun. 17, 2026
- PAZI vs. Traditional Security: Why Conventional Security Fails in the QAAS Era - Jun. 02, 2026
- 谷歌发布三大AI安全智能体：网络防御正式迈入"AI主导"时代 - Jun. 02, 2026
设计平台
- 村田开始通过新思科技电磁场及热分析工具提供仿真模型 - Jun. 16, 2026
- Menta与Presto联手推进"可进化ASIC"时代 - Jun. 09, 2026
- Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师 - Jun. 08, 2026
设计IP
- 创飞芯EEPROM IP通过产品级验证，助力多领域芯片可靠存储 - Jun. 10, 2026
- Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组， 赋能下一代AI PC内存 - Jun. 02, 2026
- 三星全球首发12层HBM4E样品：带宽达3.6TB/s、容量48GB - Jun. 02, 2026
汽车和航空电子
- CXL连接赋能AI与车载算力提升，SmartDV CXL全栈IP加速芯片设计 - Jun. 04, 2026
- AutoSens US 展会亮点：将TicoRAW 集成到dSPACE 高性能数据记录解决方案，实现无缝工作流程 - Jun. 02, 2026
- 芯原亮相AEIF 2026并获颁"汽车电子·金芯奖卓越产品奖" - Jun. 02, 2026
网络
- 是德科技携手NTT DOCOMO与NTT推进面向6G的真实信道建模与无线仿真技术 - Jun. 04, 2026
- 中国6G试验频率正式获批：2030年前后商用 - Jun. 02, 2026
- 国产重磅首发！芯动科技推出UALink全套IP - Jun. 02, 2026
人工智能新闻
- 芯原戴伟民：行万里路不如阅人无数，所以我们再次聚焦AI眼镜 - Jun. 03, 2026
- 在中国，连世界！新思科技多维布局物理AI时代 - Jun. 03, 2026
- MicroIP携手BrainChip达成战略生态合作，赋能先进边缘AI软硬件解决方案 - Jun. 03, 2026
关于物联网
- Ceva赢得下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计项目，进一步推动全栈无线技术愿景 - May. 15, 2026
- Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式 MCU 提供支持 - Feb. 13, 2026
- 锐成芯微双频Wi-Fi RF IP, 为AIoT芯片注入"无线"活力 - Jan. 08, 2026
eFPGA / FPGA
- eFPGA重塑ADC后处理与快速保护新方案 - Apr. 29, 2026
- DSAeFPGA：把"可编程"做成"刚好适合你"的领域引擎 - Apr. 03, 2026
- 嵌入式FPGA（eFPGA）: 从FPGA到eFPGA - Mar. 28, 2026
嵌入式处理
- MDC 2025重磅启幕！摩尔线程发布新一代全功能GPU架构，以全栈战略筑牢国产算力底座 - Dec. 15, 2025
- Andes and Arculus System Collaborate to Integrate iPROfiler™ into AndeSysC, Expanding Virtual Platform Support for RISC-V SoC Design - Oct. 14, 2025
- 反转！Arm承认下场自研芯片 - Jul. 31, 2025
IP SoC China 26 2026年9月10日
注册 →
他们在IP SoC 25中国峰会上的发言
David Steer
VP Wordwide Sales
Movellus, Inc.
Evan price
Product Manager
CAST
Ravi Thummarukudy
CEO
Mobiveil, Inc.
Advancing Power Telemetry
Movellus, Inc.
使用MACsec保护传输中的数据
Rambus, Inc.
通过功能监控推进SoC调试和优化
Siemens - Tessent Embedded Analytics
UCIe-S v2.0 PHY IP：从仿真到流片的稳健设计方法与硅上实测结果
Qualitas Semiconductor
《晟联科IOD，Scale-up生态"战国时代"的优选方案》
eTopus Technology Inc.
Highspeed Connectivity Solutions for 22nm Tech
Nodes
Extoll GmbH
解锁算力瓶颈：DRAM、SerDes、Chiplet IP 如何重塑高性能芯片架构
Innosilicon
为可信赖的系统级封装构建Chiplet 安全
Secure-IC
SLM PVT 监控器 IP 概述
Synopsys, Inc.
Semiconductor IPs for Memory, Flash storage and
wireless applications
Mobiveil Inc.
LPDDR内存子系统的广泛应用
OPENEDGES Technology, Inc.
IP vendor the seed of innovation in the
semiconductor world
Design And Reuse
Status and Trend of China's IP
SSIPEX
燧芯半导体——您值得信赖的一站式IP和SoC平台解决方案合作伙伴
Brite Semiconductor
解锁边缘原生成式AI的未来：LPDDR如何赋能可扩展的高效智能
Rambus, Inc.
生态驱动创新：GPU与RISC-V的协同赋能汽车智能化
Imagination Technologies Group Ltd.
