新闻
RISC-V
- SiFive推出第三代乱序RISC-V处理器P570 Gen 3与P550 Gen 3 - Jun. 14, 2026
- 赛昉科技携手苏州RISC-V创新中心，加速全栈生态落地 - Jun. 06, 2026
- 相约 RISC-V 欧洲峰会：T2M 以经量产验证的 IP 核加速下一代 SoC 开发 - Jun. 04, 2026
代工厂新闻
- 谷歌拟采用三星2nm生产下一代芯片组件 - Jun. 12, 2026
- Cadence 宣布与英特尔代工扩大合作，加速优化面向 HPC 和移动设计的 Intel 14A 工艺 - Jun. 12, 2026
- CEA-Leti携手格罗方德推进欧洲FD-SOI创新，深化FAMES试点生产线合作 - Jun. 11, 2026
商业新闻
- 别错过TSMC中国技术研讨会，M31与您相约上海 - Jun. 11, 2026
- 深化技术协作：研极微（SUPERACME）荣获Andes晶心科技「2025年度最佳客户奖」 - Jun. 10, 2026
- 第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛圆满举办 - Jun. 05, 2026
设计IP
- 创飞芯EEPROM IP通过产品级验证，助力多领域芯片可靠存储 - Jun. 10, 2026
- Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组， 赋能下一代AI PC内存 - Jun. 02, 2026
- 三星全球首发12层HBM4E样品：带宽达3.6TB/s、容量48GB - Jun. 02, 2026
音频/视频
- Chips&Media向安霸授权最新视频CODEC IP, 强强联手拓展全球边缘与实体AI市场 - Jun. 10, 2026
- 芯原推动AV2在下一代视频与流媒体应用中商用落地 - Jun. 09, 2026
- DisplayPort v1.4 Tx 与 Rx IP 核：基于 12FFC 工艺完成硅验证，支持高达 8K 显示应用 - Jun. 01, 2026
设计平台
- Menta与Presto联手推进"可进化ASIC"时代 - Jun. 09, 2026
- Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师 - Jun. 08, 2026
- 卫星正在变成"太空服务器"：FPGA为何成为商业航天新底座？ - Jun. 05, 2026
汽车和航空电子
- CXL连接赋能AI与车载算力提升，SmartDV CXL全栈IP加速芯片设计 - Jun. 04, 2026
- AutoSens US 展会亮点：将TicoRAW 集成到dSPACE 高性能数据记录解决方案，实现无缝工作流程 - Jun. 02, 2026
- 芯原亮相AEIF 2026并获颁"汽车电子·金芯奖卓越产品奖" - Jun. 02, 2026
网络
- 是德科技携手NTT DOCOMO与NTT推进面向6G的真实信道建模与无线仿真技术 - Jun. 04, 2026
- 中国6G试验频率正式获批：2030年前后商用 - Jun. 02, 2026
- 国产重磅首发！芯动科技推出UALink全套IP - Jun. 02, 2026
人工智能新闻
- 芯原戴伟民：行万里路不如阅人无数，所以我们再次聚焦AI眼镜 - Jun. 03, 2026
- 在中国，连世界！新思科技多维布局物理AI时代 - Jun. 03, 2026
- MicroIP携手BrainChip达成战略生态合作，赋能先进边缘AI软硬件解决方案 - Jun. 03, 2026
小芯片/多芯粒
- Samsung May Launch Physical AI Chiplet Platform Next Year - Jun. 02, 2026
- "杀死"物联网平台的五个陷阱 - Feb. 28, 2026
- Arasan超低功耗MIPI D-PHY IP通过ISO26262车规级安全认证 - Feb. 04, 2026
关于安全
- PAZI vs. Traditional Security: Why Conventional Security Fails in the QAAS Era - Jun. 02, 2026
- 谷歌发布三大AI安全智能体：网络防御正式迈入"AI主导"时代 - Jun. 02, 2026
- Gartner：中国AI优先型网络安全前沿治理的四大预测 - May. 22, 2026
关于物联网
- Ceva赢得下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计项目，进一步推动全栈无线技术愿景 - May. 15, 2026
- Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式 MCU 提供支持 - Feb. 13, 2026
- 锐成芯微双频Wi-Fi RF IP, 为AIoT芯片注入"无线"活力 - Jan. 08, 2026
eFPGA / FPGA
- eFPGA重塑ADC后处理与快速保护新方案 - Apr. 29, 2026
- DSAeFPGA：把"可编程"做成"刚好适合你"的领域引擎 - Apr. 03, 2026
- 嵌入式FPGA（eFPGA）: 从FPGA到eFPGA - Mar. 28, 2026
嵌入式处理
- MDC 2025重磅启幕！摩尔线程发布新一代全功能GPU架构，以全栈战略筑牢国产算力底座 - Dec. 15, 2025
- Andes and Arculus System Collaborate to Integrate iPROfiler™ into AndeSysC, Expanding Virtual Platform Support for RISC-V SoC Design - Oct. 14, 2025
- 反转！Arm承认下场自研芯片 - Jul. 31, 2025
IP SoC China 26 2026年9月10日
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他们在IP SoC 25中国峰会上的发言
David Steer
VP Wordwide Sales
Movellus, Inc.
Evan price
Product Manager
CAST
Ravi Thummarukudy
CEO
Mobiveil, Inc.
Advancing Power Telemetry
Movellus, Inc.
使用MACsec保护传输中的数据
Rambus, Inc.
通过功能监控推进SoC调试和优化
Siemens - Tessent Embedded Analytics
UCIe-S v2.0 PHY IP：从仿真到流片的稳健设计方法与硅上实测结果
Qualitas Semiconductor
《晟联科IOD，Scale-up生态"战国时代"的优选方案》
eTopus Technology Inc.
Highspeed Connectivity Solutions for 22nm Tech
Nodes
Extoll GmbH
解锁算力瓶颈：DRAM、SerDes、Chiplet IP 如何重塑高性能芯片架构
Innosilicon
为可信赖的系统级封装构建Chiplet 安全
Secure-IC
SLM PVT 监控器 IP 概述
Synopsys, Inc.
Semiconductor IPs for Memory, Flash storage and
wireless applications
Mobiveil Inc.
LPDDR内存子系统的广泛应用
OPENEDGES Technology, Inc.
IP vendor the seed of innovation in the
semiconductor world
Design And Reuse
Status and Trend of China's IP
SSIPEX
燧芯半导体——您值得信赖的一站式IP和SoC平台解决方案合作伙伴
Brite Semiconductor
解锁边缘原生成式AI的未来：LPDDR如何赋能可扩展的高效智能
Rambus, Inc.
生态驱动创新：GPU与RISC-V的协同赋能汽车智能化
Imagination Technologies Group Ltd.
