新闻
代工厂新闻
- QuickLogic推出面向GlobalFoundries 12LP工艺的下一代eFPGA硬核IP - Sept. 08, 2026
- GlobalFoundries 与 RAAAM Memory Technologies 宣布将联合开发基于 FDX 平台的下一代 GCRAM 技术及测试芯片 - Sept. 08, 2026
- proteanTecs 推出先进封装解决方案，全面优化多裸片系统的良率、功耗、性能与可靠性 - Sept. 01, 2026
设计IP
- 技术洞见 | 2.5D封装中224Gbps SerDes设计 - Sept. 08, 2026
- Cadence PCIe 6.0 架构子系统率先实现 PCI Express 规范合规认证 - Sept. 08, 2026
- Credo Toucan PCIe® Retimer 通过 PCI Express® 兼容性测试，正式列入 PCI Express® 6.x 集成商名录 - Sept. 08, 2026
设计平台
- GlobalFoundries宣布面向客户推出适用于智能边缘、互联及物理人工智能应用的UX平台技术 - Sept. 08, 2026
- 是德科技助力AttoTude将太赫兹集成电路设计周期缩短了50%以上 - Sept. 08, 2026
- Silvaco宣布与Dassault Systèmes达成合作伙伴关系，以推动半导体制造实现一次性成功（First-Time-Right）。 - Aug. 25, 2026
RISC-V
- 晶心科技推出新型精简版 IDE RVBuilder，助力 RISC-V 开发者 - Sept. 08, 2026
- 第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛成功举办 - Sept. 01, 2026
- 赛昉科技推出服务器级RISC-V IP，加速智算中心算力生态战略布局 - Sept. 01, 2026
人工智能新闻
- 瑞萨在北京设立物理AI与机器人实验室，加速下一代机器人创新 - Sept. 08, 2026
- 台德倡議推動百工百業AI應用 因應算力、電力、與低碳轉型的挑戰 - Sept. 08, 2026
- 西门子与长三角百家制造企业签署合作协议，助力工业AI规模化落地 - Sept. 08, 2026
汽车和航空电子
- 是德科技与约克大学自主性保障中心合作，共同推进软件定义车辆的人工智能安全保障工作 - Sept. 08, 2026
- 新思科技从芯片到系统全栈解决方案赋能汽车核心算力，助力理想汽车马赫M100 芯片成功上车 - Sept. 01, 2026
- CAN还能火多久？ - Aug. 25, 2026
音频/视频
- intoPIX Titanium FPGA EDK 系统级芯片（SoC）获得IPMX认证 - Sept. 08, 2026
- JPEG XS技术如何赋能104场FIFA®世界杯赛事转播 - Aug. 04, 2026
- 安谋科技在WAIC上，秀出新一代"玲珑"AI VPU"武当" - Jul. 28, 2026
商业新闻
- AI需求推动，台积电历史性扩张：设备采购需求翻倍 - Sept. 08, 2026
- Q2全球半导体设备销售额405.3亿美元，同比大增23%再创新高 - Sept. 08, 2026
- 台积电侯永清：全球近20座工厂同步建设仍供不应求 - Sept. 08, 2026
嵌入式处理
- 面向低功耗 MCU 的可扩展、着色器可编程矢量图形 GPU 内核 - Sept. 01, 2026
- MDC 2025重磅启幕！摩尔线程发布新一代全功能GPU架构，以全栈战略筑牢国产算力底座 - Dec. 15, 2025
- Andes and Arculus System Collaborate to Integrate iPROfiler™ into AndeSysC, Expanding Virtual Platform Support for RISC-V SoC Design - Oct. 14, 2025
网络
- 用于下一代蜂窝物联网 SoC 开发的 LTE Cat 1bis IP 核 - Aug. 26, 2026
- EnSilica 加盟欧洲联合体，致力研发 IRIS 网络 5G 卫星用户终端 - Aug. 11, 2026
- T2M 扩展 Wi-Fi 7 与 Wi-Fi 6 射频收发器 IP 产品组合，加速下一代无线 SoC 开发 - Aug. 05, 2026
关于物联网
- 引领下一代高性能高清无线音频， 炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台 - Aug. 25, 2026
- 引领下一代高性能高清无线音频，炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台 - Aug. 11, 2026
- Ceva赢得下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计项目，进一步推动全栈无线技术愿景 - May. 15, 2026
小芯片/多芯粒
- 技术洞见 | 执行比特流对齐JESD204多种方式 - Aug. 18, 2026
- Credo在开放计算项目(OCP)框架内贡献OmniConnect Scale-In互连方案，破解AI推理"内存墙"难题 - Aug. 18, 2026
- T2M 经硅验证 D2D 互连 IP 核，助力高速、可扩展 Chiplet 连接 - Aug. 11, 2026
关于安全
- 力旺公司旗下的PUFsecurity亮相OCP APAC 2026，深化AI基础设施硬件信任根技术 - Aug. 18, 2026
- Gartner发布2026中国网络安全技术成熟度曲线 - Aug. 11, 2026
- PQSecure携手QuickLogic, 为下一代SoC打造可重编程的后量子安全解决方案 - Aug. 04, 2026
eFPGA / FPGA
- eFPGA重塑ADC后处理与快速保护新方案 - Apr. 29, 2026
- DSAeFPGA：把"可编程"做成"刚好适合你"的领域引擎 - Apr. 03, 2026
- 嵌入式FPGA（eFPGA）: 从FPGA到eFPGA - Mar. 28, 2026
IP SoC China 26 2026年9月10日
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他们在IP SoC 25中国峰会上的发言
Peter Si
Marketing Manager
eTopus Technology Inc.
David Steer
VP Wordwide Sales
Movellus, Inc.
Ravi Thummarukudy
CEO
Mobiveil Inc.
Franky Fan
Principal Field Application Engineer
SiFive, Inc.
Evan Price
Product Manager
CAST
Advancing Power Telemetry
Movellus, Inc.
使用MACsec保护传输中的数据
Rambus, Inc.
通过功能监控推进SoC调试和优化
Siemens - Tessent Embedded Analytics
UCIe-S v2.0 PHY IP：从仿真到流片的稳健设计方法与硅上实测结果
Qualitas Semiconductor
《晟联科IOD，Scale-up生态"战国时代"的优选方案》
eTopus Technology Inc.
Highspeed Connectivity Solutions for 22nm Tech
Nodes
Extoll GmbH
解锁算力瓶颈：DRAM、SerDes、Chiplet IP
如何重塑高性能芯片架构
Innosilicon
为可信赖的系统级封装构建Chiplet 安全
Secure-IC
SLM PVT 监控器 IP 概述
Synopsys, Inc.
Semiconductor IPs for Memory, Flash storage and
wireless applications
Mobiveil Inc.
LPDDR内存子系统的广泛应用
OPENEDGES Technology, Inc.
IP vendor the seed of innovation in the
semiconductor world
Design And Reuse
Status and Trend of China's IP
SSIPEX
燧芯半导体——您值得信赖的一站式IP和SoC平台解决方案合作伙伴
Brite Semiconductor
解锁边缘原生成式AI的未来：LPDDR如何赋能可扩展的高效智能
Rambus, Inc.
生态驱动创新：GPU与RISC-V的协同赋能汽车智能化
Imagination Technologies Group Ltd.
神经视频处理IP-视频AI引擎
Allegro DVT
端侧AI新纪元
Imagination Technologies Group Ltd.
芯原高性能Vitality GPU-AI IP赋能AI PC和互游戏服务器
芯原微电子（上海）股份有限公司
新代互连技术助力未来 AI 基础设施扩展
Synopsys, Inc.
RISC-V 向量计算赋能 AI 发展
Sifive, Inc.
How to Build Robust Security into Your AI SoC
Designs
Synopsys, Inc.