新闻
代工厂新闻
- Movellus功耗优化IP成功导入三星电子先进制程节点 - Aug. 18, 2026
- Cadence AI 驱动参考流程已在英特尔 Intel 18A-P / 14A 节点完成认证 - Aug. 18, 2026
- 英特尔拟重返存储器市场，陈立武：正在关注新型存储架构项目 - Aug. 18, 2026
小芯片/多芯粒
- 技术洞见 | 执行比特流对齐JESD204多种方式 - Aug. 18, 2026
- Credo在开放计算项目(OCP)框架内贡献OmniConnect Scale-In互连方案，破解AI推理"内存墙"难题 - Aug. 18, 2026
- T2M 经硅验证 D2D 互连 IP 核，助力高速、可扩展 Chiplet 连接 - Aug. 11, 2026
设计IP
- 新思科技完成全球首个HBM4 IP测试芯片验证：9.2Gbps速率下眼图清晰 - Aug. 18, 2026
- SmartDV推出PCIe/CXL/UCIe协议转换与桥接IP，力助高性能芯片更加灵活地应对算力需求 - Aug. 18, 2026
- Weebit Nano 深化核心客户 IP 授权合作, 已成功流片三款客户芯片设计 - Aug. 11, 2026
设计平台
- 西门子 EDA：以 AI 原生设计加速芯片与系统创新 - Aug. 18, 2026
- 权威认定｜中茵微电子 AI ASIC 芯片设计平台获评为国际先进水平 - Aug. 18, 2026
- 芯片调试提速40%！Synopsys+AMD+微软联手落地智能体AI EDA - Aug. 04, 2026
RISC-V
- 双核RISC-V RT-MCU如何撑起具身机器人的运动控制基座？ - Aug. 18, 2026
- 当RISC-V遇见边缘AI：一场关于"爆发前夜"的产业对话 - Aug. 18, 2026
- 专题 | RISC-V架构赋能智能终端创新发展研究 - Aug. 11, 2026
人工智能新闻
- Edge AI 的低功耗设计，难在平衡 - Aug. 18, 2026
- AI开始"设计芯片"了！EDA三巨头开战，中国厂商迎来黄金窗口 - Aug. 18, 2026
- 在 Edge AI 中，存储器访问正成为新的功耗热点 - Aug. 11, 2026
关于安全
- 力旺公司旗下的PUFsecurity亮相OCP APAC 2026，深化AI基础设施硬件信任根技术 - Aug. 18, 2026
- Gartner发布2026中国网络安全技术成熟度曲线 - Aug. 11, 2026
- PQSecure携手QuickLogic, 为下一代SoC打造可重编程的后量子安全解决方案 - Aug. 04, 2026
商业新闻
- 首次单季营收破30亿美元！中芯国际二季度环比增20% - Aug. 18, 2026
- 中芯国际赵海军：二季度晶圆量价齐升，AI 配套芯片需求爆发 - Aug. 18, 2026
- 半导体厂务都能外包吗？ - Aug. 11, 2026
关于物联网
- 引领下一代高性能高清无线音频，炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台 - Aug. 11, 2026
- Ceva赢得下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计项目，进一步推动全栈无线技术愿景 - May. 15, 2026
- Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式 MCU 提供支持 - Feb. 13, 2026
网络
- EnSilica 加盟欧洲联合体，致力研发 IRIS 网络 5G 卫星用户终端 - Aug. 11, 2026
- T2M 扩展 Wi-Fi 7 与 Wi-Fi 6 射频收发器 IP 产品组合，加速下一代无线 SoC 开发 - Aug. 05, 2026
- 6G与AI双向奔赴：构筑面向2030年代的智能网络 - Aug. 04, 2026
音频/视频
- JPEG XS技术如何赋能104场FIFA®世界杯赛事转播 - Aug. 04, 2026
- 安谋科技在WAIC上，秀出新一代"玲珑"AI VPU"武当" - Jul. 28, 2026
- TAKUMI开放全新图像变形处理IP授权：TW270与TW290正式上线 - Jul. 14, 2026
汽车和航空电子
- 解锁虚拟验证新方式——ADAS软件在环测试 - Jul. 21, 2026
- Allegro DVT 在突破性的 CHASSIS 汽车基础芯粒(Base Die)开发中发挥关键作用 - Jul. 14, 2026
- 聚焦软件定义汽车（SDV）未来｜Andes晶心 受邀出席英飞凌2026 Automotive Ecosystem Summit - Jul. 03, 2026
eFPGA / FPGA
- eFPGA重塑ADC后处理与快速保护新方案 - Apr. 29, 2026
- DSAeFPGA：把"可编程"做成"刚好适合你"的领域引擎 - Apr. 03, 2026
- 嵌入式FPGA（eFPGA）: 从FPGA到eFPGA - Mar. 28, 2026
嵌入式处理
- MDC 2025重磅启幕！摩尔线程发布新一代全功能GPU架构，以全栈战略筑牢国产算力底座 - Dec. 15, 2025
- Andes and Arculus System Collaborate to Integrate iPROfiler™ into AndeSysC, Expanding Virtual Platform Support for RISC-V SoC Design - Oct. 14, 2025
- 反转！Arm承认下场自研芯片 - Jul. 31, 2025
IP SoC China 26 2026年9月10日
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他们在IP SoC 25中国峰会上的发言
Peter Si
Marketing Manager
eTopus Technology Inc.
David Steer
VP Wordwide Sales
Movellus, Inc.
Ravi Thummarukudy
CEO
Mobiveil Inc.
Franky Fan
Principal Field Application Engineer
SiFive, Inc.
Evan Price
Product Manager
CAST
Advancing Power Telemetry
Movellus, Inc.
使用MACsec保护传输中的数据
Rambus, Inc.
通过功能监控推进SoC调试和优化
Siemens - Tessent Embedded Analytics
UCIe-S v2.0 PHY IP：从仿真到流片的稳健设计方法与硅上实测结果
Qualitas Semiconductor
《晟联科IOD，Scale-up生态"战国时代"的优选方案》
eTopus Technology Inc.
Highspeed Connectivity Solutions for 22nm Tech
Nodes
Extoll GmbH
解锁算力瓶颈：DRAM、SerDes、Chiplet IP
如何重塑高性能芯片架构
Innosilicon
为可信赖的系统级封装构建Chiplet 安全
Secure-IC
SLM PVT 监控器 IP 概述
Synopsys, Inc.
Semiconductor IPs for Memory, Flash storage and
wireless applications
Mobiveil Inc.
LPDDR内存子系统的广泛应用
OPENEDGES Technology, Inc.
IP vendor the seed of innovation in the
semiconductor world
Design And Reuse
Status and Trend of China's IP
SSIPEX
燧芯半导体——您值得信赖的一站式IP和SoC平台解决方案合作伙伴
Brite Semiconductor
解锁边缘原生成式AI的未来：LPDDR如何赋能可扩展的高效智能
Rambus, Inc.
生态驱动创新：GPU与RISC-V的协同赋能汽车智能化
Imagination Technologies Group Ltd.
神经视频处理IP-视频AI引擎
Allegro DVT
端侧AI新纪元
Imagination Technologies Group Ltd.
芯原高性能Vitality GPU-AI IP赋能AI PC和互游戏服务器
芯原微电子（上海）股份有限公司
新代互连技术助力未来 AI 基础设施扩展
Synopsys, Inc.
RISC-V 向量计算赋能 AI 发展
Sifive, Inc.
How to Build Robust Security into Your AI SoC
Designs
Synopsys, Inc.