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IP SoC 中国2023！ 呼吁参与！
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爆炸新闻
2023-05-30
SDIC 从 CAST 获得 8051 微控制器 IP 核的授权
2023-05-26
深入了解RISC-V处理器的安全验证
2023-05-25
Cadence发布面向TSMC 3nm工艺的112G-ELR SerDes IP展示
2023-05-25
Socionext 利用 ZETag ® 云标签进行资产管理演示实验
2023-05-23
BrainChip 联手 CVEDIA 团队推进最先进边缘人工智能和神经形态计算
2023-05-23
Imagination推出IMG CXM最小GPU，为家庭娱乐带来无比便捷的用户界面
本周新闻概述
中科院微电子所在自旋神经形态器件方面取得新进展
深入了解RISC-V处理器的安全验证
Imagination推出IMG CXM最小GPU，为家庭娱乐带来无比便捷的用户界面
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生
延续摩尔定律：英特尔公布堆叠式CFET场效应管架构，迈向1nm制程
Cadence发布面向TSMC 3nm工艺的112G-ELR SerDes IP展示
代工厂新闻
延续摩尔定律：英特尔公布堆叠式CFET场效应管架构，迈向1nm制程 -
May. 25, 2023
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台积电为2纳米节点增加两个变体，英特尔能赶上吗？ -
May. 25, 2023
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从45nm弯道超车2nm 日本重振半导体：拜会七大巨头求合作 -
May. 18, 2023
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嵌入式处理相关设计资源
嵌入式处理
SDIC 从 CAST 获得 8051 微控制器 IP 核的授权 -
May. 30, 2023
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Imagination推出IMG CXM最小GPU，为家庭娱乐带来无比便捷的用户界面 -
May. 23, 2023
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人工智能IP
人工智能新闻
中科院微电子所在自旋神经形态器件方面取得新进展 -
May. 26, 2023
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BrainChip 联手 CVEDIA 团队推进最先进边缘人工智能和神经形态计算 -
May. 24, 2023
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企业版ChatGPT：我们能让它说真话吗 -
May. 19, 2023
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或为算力跨越的破局之路，国内AI芯片厂商已进行了成功尝试，这类产品市场规模或将高速增长，这家公司目前正在该技术中进行产品导入 -
May. 18, 2023
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RISC 5设计资源
RISC-V
2023中关村论坛|加速推进 RISC-V生态发展势不可挡 -
May. 27, 2023
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深入了解RISC-V处理器的安全验证 -
May. 26, 2023
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为何越来越多中国半导体开发商转向RISC-V架构？ -
May. 20, 2023
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汽车电子IP
汽车和航空电子
台积电：瞄准车用MCU -
May. 26, 2023
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UWB雷達驅動數位鑰匙實現多項優勢 -
May. 19, 2023
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物联网IP
关于物联网
Socionext 利用 ZETag ® 云标签进行资产管理演示实验 -
May. 25, 2023
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为何安全是物联网的关键 -
May. 23, 2023
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验证平台解决方案
SoC 设计服务
LPDDR5X：重要性与日俱增的移动存储器 -
May. 31, 2023
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Cadence全面支持Arm TCS23产品线 -
May. 29, 2023
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Achronix采用CEM插卡模式的VectorPath®加速卡在业内率先通过PCIe Gen5 x16 32 GT/s认证 -
May. 26, 2023
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超越IC供应商
商业新闻
〈M31法说〉第一季EPS2.24元 年增75% 营收连续19个月逆势成长 -
May. 23, 2023
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确保绿色发展和数字化转型：英飞凌启动欧盟电力电子和人工智能项目 -
May. 22, 2023
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Arm 在英国和挪威分别新设两个办公地点扩展全球工程团队 -
May. 22, 2023
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Rambus 和 Socionext 续签许可协议 -
May. 19, 2023
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他们在 IP SoC 22 China 上说的话
芯耀辉科技有限公司
IP助力汽车电子SoC发展
Siemens Digital Industries Software
基于硬件的威胁检测和缓解
Brite Semiconductor
Highly Integrated Security IP Solutions
Allegro DVT
视频编解码市场的新动态：VVC和AVS3
Synopsys, Inc.
如何应对移动和汽车场景下感知显示与存储的带宽增长需求?
Cadence Design Systems, Inc.
AR/VR市场分析以及Cadence Tensilica解决方案
Hot at IP SoC 19 - Shanghai
Brite Semiconductor
Timothy Zhao, TSM/PM Director
数据中心的高质量视频转码方案
VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.
Jensen Zhang, Vice President, Video Product
Cadence Design Systems, Inc.
Jeffrey Xu, Senior Business Development Manager
Allegro DVT
Yujing Wei, VP of Business Development
Chengdu Analog Circuit Technology Inc. (Actt)
Sam Shang, Customer technical support director
SiFive, Inc.
Jay Zhou, Sales Director, SiFive China
Hot at DAC 2019
Andes优酷链接
Emerson Hsio, Senior VP, Sales and FAE
M31优酷链接
Samuel Lee, General Manager
Hot at IP SoC Shanghai 2018
Cadence 推出行业领先的DDR DRAM，HBM和存储 IP
Wendy Chen, IP Sales Director
设计服务创新
John Zhuang, Acting CEO of Brite Semiconductor
填补高能源效率SoC设计复杂性的空白
Ying Zhao, Sales Manager for China
使用Speedcore™eFPGA加速SoC设计
Eric Law, Achronix Semiconductor Corp.
Applications 面向高性能AI应用的Synopsys处理器解决方案。
Harry Xin, Product Solutions Sales Manager, Synopsys Inc.
专为AI应用而优化的eFPGA
Cheng Cheng Wang, Co-Founder & Senior VP Engineering, Flex Logix
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延续摩尔定律：英特尔公布堆叠式CFET场效应管架构，迈向1nm制程 - May. 25, 2023
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