新闻
代工厂新闻
- 传台积电考虑进军先进存储器芯片市场 - Nov. 07, 2026
- 三星计划新建2nm晶圆厂,提升HBM基础裸片产量 - Nov. 05, 2026
- 台积电共同营运长秦永沛亲述"夜鹰计划":晶圆代工竞争靠的是脑力不是工时 - Oct. 30, 2026
商业新闻
- 联电10月营收年增近2成 写历史次高 - Nov. 07, 2026
- 博世将成立半导体部门 抢抓芯片需求激增机遇 - Nov. 05, 2026
- 长鑫科技第三季度营收同比大涨613%,前三季度整体扭亏为盈 - Oct. 30, 2026
设计IP
- 技术洞见 | LPDDR5之Link ECC介绍 - Nov. 06, 2026
- Weebit Nano 推出 Weebit Matrix™ 存内计算研究项目 - Nov. 05, 2026
- 蓝牙™ HDT 高吞吐量数据传输开启无线性能新篇章 - Nov. 05, 2026
设计平台
- 概伦电子发布PrimAI战略,重构芯片设计新范式 - Nov. 06, 2026
- Arm Flexible Access方案,低门槛启动、灵活研发、成本可预测,助力企业在Agentic AI浪潮中,加速芯片创新落地 - Nov. 04, 2026
- 概伦电子发布汉擎原生模拟EDA平台,赋能国产工艺新生态 - Nov. 04, 2026
嵌入式处理
- 芯原推出面向可穿戴设备的新一代GCNanoOptimaV 2.5D GPU IP - Nov. 05, 2026
- 将Conv2D转化为实用的GPU计算模式 - Nov. 04, 2026
- 安谋科技亮相CGC 2026:"周易"NPU统一架构赋能AI Agent全场景 - Oct. 21, 2026
人工智能新闻
- 边缘AI的设计起点,正在从算力变成连接 - Nov. 05, 2026
- 筑牢 AI 时代存储接口底座:奎芯科技携 ONFI 系列 IP 荣获 2026"中国芯"优秀支撑服务企业 - Nov. 02, 2026
- Ceva 发布新一代 NeuPro NPU 产品组合,并宣布进军AI基础设施领域 - Oct. 30, 2026
关于物联网
- Linkpower 采用 Ceva-Waves IP 为工业级 MCU 赋能低功耗蓝牙连接 - Nov. 05, 2026
- 芯原推出GLTiny™ 3D GPU编程模型,助力可穿戴设备实现超低能耗与低内存占用 - Oct. 29, 2026
- 引领下一代高性能高清无线音频, 炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台 - Aug. 25, 2026
RISC-V
- Andes晶心科技亮相 ICCAD 与 TSMC OIP,展现 RISC-V 核心实力! - Nov. 04, 2026
- 芯来科技发布NI1000系列通用算力核心支持VME矩阵扩展 - Oct. 27, 2026
- Fraunhofer 针对下一代互联设备完成 22nm RISC-V 硬件安全元件验证,助力嵌入式安全市场蓬勃发展 - Oct. 26, 2026
音频/视频
- Chips&Media 携手 Mobilint 将高性能视频编解码 IP 引入至下一代具身智能与机器人 AI 芯片 - Nov. 04, 2026
- Chips&Media推出NPU数据压缩IP:内存带宽需求最高降低53.5% - Oct. 07, 2026
- JPEG XS 刊载于《MXF》:中国新的超高清广播标准如何将视觉无损压缩作为8K传输的核心 - Oct. 06, 2026
汽车和航空电子
- 英飞凌携手高通,整合 MCU 子系统与骁龙 Ride / Ride Flex 汽车平台 - Nov. 03, 2026
- 下一代车载高速连接:MIPI A-PHY与OpenGMSL两条开放路径的多方位对比与芯片实现 - Oct. 28, 2026
- BOS Semiconductors携手LG Electronics与 HANA Micron,推进Chiplet 汽车芯片本土化开发。 - Oct. 20, 2026
关于安全
- 为什么AI的安全边界,最终会落到芯片上? - Nov. 02, 2026
- Xiphera 推出集成后量子密码学技术的 nQrux® 信任根 - Oct. 08, 2026
- Arteris 赢得资金支持,强化 "可信与微电子保障计划" 的硬件供应链安全 - Oct. 06, 2026
小芯片/多芯粒
- UCIe桥接IP:在芯粒间连通AXI、CHI、CXL、PCIe与CXS等协议 - Oct. 30, 2026
- 奎芯科技亮相2026工博会"国芯展",高速接口IP与Chiplet方案助力算力发展 - Oct. 16, 2026
- 智原推出聯電14奈米MIPI C/D Combo PHY IP 助力智慧感測創新 - Oct. 13, 2026
eFPGA / FPGA
- Altera 发布 Agilex® 2X:打造面向未来智能系统的完整 FPGA 与 SoC 产品组合 - Oct. 29, 2026
- eFPGA重塑ADC后处理与快速保护新方案 - Apr. 29, 2026
- DSAeFPGA:把"可编程"做成"刚好适合你"的领域引擎 - Apr. 03, 2026
网络
- 面向下一代先进无线 SoC 的经硅验证 Bluetooth® 6.3 射频 IP 核 — T2M - Oct. 07, 2026
- 6G速率将会提升多少? - Sept. 29, 2026
- 用于下一代蜂窝物联网 SoC 开发的 LTE Cat 1bis IP 核 - Aug. 26, 2026



