新闻
设计IP
- 技术洞见 | PCIe 5.0和6.0的区别详解 - May. 22, 2026
- eUSB2V2 如何改变 SoC 架构 - May. 21, 2026
- Silvaco宣佈Mixel MIPI C-PHY/D-PHY組合IP即刻可在TSMC N2P工藝上使用 - May. 19, 2026
关于安全
- Gartner：中国AI优先型网络安全前沿治理的四大预测 - May. 22, 2026
- Arteris 推出可重复性硬件安全保障框架 - May. 19, 2026
- 物联网安全芯片新突破：国内团队研制出可抵御电源噪声注入攻击的高能效真随机数生成器 - Apr. 28, 2026
汽车和航空电子
- 深耕ADAS测试：筑牢智能驾驶安全防线 - May. 21, 2026
- Arteris 技术获理想汽车采用，赋能智能汽车 - May. 20, 2026
- RISC-V IP 核：专为功能安全（ASIL-B/D）、高性能与低功耗打造，面向汽车与工业应用 - May. 18, 2026
商业新闻
- 中芯国际拟发行股份收购中芯北方49%股权获证监会批复 - May. 21, 2026
- 锐成芯微即将出席2026集微大会 - May. 19, 2026
- SEMIFIVE 報告稱，2026年第一季度營收同比增長137%，進一步鞏固其在全球AI ASIC領域的重要地位。 - May. 17, 2026
人工智能新闻
- BOS Semiconductors 入选 CB Insights "AI100" 榜单；跻身全球 11 家物理 AI 企业之列 - May. 20, 2026
- 消息称 Tenstorrent 吸引英特尔、高通收购意向，估值或超 50 亿美元 - May. 19, 2026
- 從部署到開放標準：Arm 推進代理式 AI 時代基礎設施演進 - May. 15, 2026
代工厂新闻
- 英特尔CEO陈立武证实Intel 10A/7A路线图，14A工艺PDK 0.9版本将于10月发布 - May. 19, 2026
- 中芯国际赵海军：AI驱动增长，二季度业绩指引高增 - May. 15, 2026
- 台积电预测：2030年全球半导体市场规模将超1.5万亿美元 - May. 12, 2026
RISC-V
- Tenstorrent 推出 TT-QuietBox 2：全球首款采用全开源堆栈并支持万亿次 (Teraflop) 级推理的 RISC-V AI 工作站 - May. 18, 2026
- 共筑 RISC-V 新生态：RISC-V NOW上海站圆满落幕 深化战略伙伴合作 - May. 14, 2026
- SiFive 推出第三代 Performance P550 与 P570 IP，树立 RISC-V 高性能新标杆 - May. 12, 2026
设计平台
- IC Manage 推出生成式及代理式 AI (Agentic AI) 重塑 IP 生命周期管理 - May. 15, 2026
- Chiplet，正在改变芯片制造 - May. 15, 2026
- 定制 IP 如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃 - May. 04, 2026
关于物联网
- Ceva赢得下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计项目，进一步推动全栈无线技术愿景 - May. 15, 2026
- Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式 MCU 提供支持 - Feb. 13, 2026
- 锐成芯微双频Wi-Fi RF IP, 为AIoT芯片注入"无线"活力 - Jan. 08, 2026
网络
- Ceva通过下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计的胜利，推进了其全栈无线愿景。 - May. 11, 2026
- 6G技术加速走向"应用场 - Apr. 29, 2026
- CAST首推TSN-EP-10G IP，专为高性能时间敏感型网络以太网设计打造 - Mar. 12, 2026
eFPGA / FPGA
- eFPGA重塑ADC后处理与快速保护新方案 - Apr. 29, 2026
- DSAeFPGA：把"可编程"做成"刚好适合你"的领域引擎 - Apr. 03, 2026
- 嵌入式FPGA（eFPGA）: 从FPGA到eFPGA - Mar. 28, 2026
音频/视频
- Cadence 推出专为新一代语音 AI 与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP - Mar. 19, 2026
- Allegro DVT 发布 DWP300 DeWarp 半导体 IP - Mar. 10, 2026
- ISE 2026：IntoPIX 携手 Cobalt Digital，凭借 JPEG XS TDC 打造可扩展、低延迟 IPMX 视频方案 - Feb. 04, 2026
小芯片/多芯粒
- "杀死"物联网平台的五个陷阱 - Feb. 28, 2026
- Arasan超低功耗MIPI D-PHY IP通过ISO26262车规级安全认证 - Feb. 04, 2026
- Arteris Selected by Black Sesame Technologies for Next Generation of Intelligent Driving Silicon - Dec. 02, 2025
嵌入式处理
- MDC 2025重磅启幕！摩尔线程发布新一代全功能GPU架构，以全栈战略筑牢国产算力底座 - Dec. 15, 2025
- Andes and Arculus System Collaborate to Integrate iPROfiler™ into AndeSysC, Expanding Virtual Platform Support for RISC-V SoC Design - Oct. 14, 2025
- 反转！Arm承认下场自研芯片 - Jul. 31, 2025
D&R IP SoC Days
IP SoC China 26 2026年9月10日
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他们在IP SoC 25中国峰会上的发言
David Steer
VP Wordwide Sales
Movellus, Inc.
Evan price
Product Manager
CAST
Ravi Thummarukudy
CEO
Mobiveil, Inc.
Advancing Power Telemetry
Movellus, Inc.
使用MACsec保护传输中的数据
Rambus, Inc.
通过功能监控推进SoC调试和优化
Siemens - Tessent Embedded Analytics
UCIe-S v2.0 PHY IP：从仿真到流片的稳健设计方法与硅上实测结果
Qualitas Semiconductor
《晟联科IOD，Scale-up生态"战国时代"的优选方案》
eTopus Technology Inc.
Highspeed Connectivity Solutions for 22nm Tech
Nodes
Extoll GmbH
解锁算力瓶颈：DRAM、SerDes、Chiplet IP 如何重塑高性能芯片架构
Innosilicon
为可信赖的系统级封装构建Chiplet 安全
Secure-IC
SLM PVT 监控器 IP 概述
Synopsys, Inc.
Semiconductor IPs for Memory, Flash storage and
wireless applications
Mobiveil Inc.
LPDDR内存子系统的广泛应用
OPENEDGES Technology, Inc.
IP vendor the seed of innovation in the
semiconductor world
Design And Reuse
Status and Trend of China's IP
SSIPEX
燧芯半导体——您值得信赖的一站式IP和SoC平台解决方案合作伙伴
Brite Semiconductor
解锁边缘原生成式AI的未来：LPDDR如何赋能可扩展的高效智能
Rambus, Inc.
生态驱动创新：GPU与RISC-V的协同赋能汽车智能化
Imagination Technologies Group Ltd.
