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3nm供不应求，台积电启动全球扩产计划 -
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Xylon重磅推出12通道GMSL3/GMSL2 FMC+扩展解决方案 -
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跨界融合，协同发展，芯来科技荣获2026中国汽车芯片产业创新成果奖项 -
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Arasan的CAN XL IP成功通过业界首个ASIL-D认证 -
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创意电子携手纬颖科技 推动新一代超大规模AI芯片到系统级基础架构 -
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Atomera与Synopsys扩大协作，加速氮化镓半导体创新 -
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西门子仿真与试验峰会落地武汉 融合 AI 与仿真擘画工业新图景 -
Apr. 15, 2026
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IP SoC China 25
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IP-SoC China 25
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IOTE 2025 - 2025.8.27-29日
第五届RISC-V中国峰会 - 2025年7月16-19 - 上海张江科学会堂
第16届国际专用集成电路会议征稿通知 - 2025年10月21-24 - Crowne Plaza Kunming City Centre, Kunming, China
2025(第六届)国际 AI+IoT 生态发展大会/2025 MCU 及嵌入式技术论坛 - 2025年10月24 - 深圳
他们在 IP SoC 25 China 上说的话
Interview with David Steer - VP Wordwide Sales - Movellus, Inc.
Interview with Ravi Thummarukudy - CEO - Mobiveil Inc.
Movellus, Inc.
Advancing Power Telemetry
Rambus, Inc.
使用MACsec保护传输中的数据
Siemens - Tessent Embedded Analytics
通过功能监控推进SoC调试和优化
Qualitas Semiconductor
UCIe-S v2.0 PHY IP：从仿真到流片的稳健设计方法与硅上实测结果
eTopus Technology Inc.
《晟联科IOD，Scale-up生态“战国时代”的优选方案》
Extoll GmbH
Highspeed Connectivity Solutions for 22nm Tech Nodes
Innosilicon
解锁算力瓶颈：DRAM、SerDes、Chiplet IP 如何重塑高性能芯片架构
Secure-IC
为可信赖的系统级封装构建Chiplet 安全
Synopsys, Inc.
SLM PVT 监控器 IP 概述
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