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赛昉科技2025:引领RISC-V驶入数据中心深水区 -
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RISC-V×AI生态大会暨ArchitStudio用户大会成功举办,共绘智能计算生态新图景! -
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RISC-V战事升级:高通入局,中国半导体的"弯道"已现? -
Dec. 25, 2025
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代工厂新闻
台积电2nm工艺N2正式量产,官网发布权威声明 -
Jan. 30, 2026
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高通与三星重启2nm代工合作,台积电独占局面或将被打破 -
Jan. 09, 2026
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消息称台积电 2nm (N2) 量产初期月产能约 3.5 万片晶圆,2026 年底有望达 14 万片 -
Jan. 05, 2026
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英伟达通知台积电追加H200芯片产能,2026年订单已超200万颗 -
Dec. 31, 2025
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新思科技(Synopsys)在2026年CES展示由AI驅動、軟體定義的汽車工程願景 -
Jan. 13, 2026
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BOS Semiconductors 选择 Ceva 的 AI DSP 用于下一代 ADAS 平台 -
Jan. 09, 2026
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Ceva在恩智浦的软件定义车辆处理器上实现实时人工智能加速 -
Jan. 08, 2026
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人工智能IP
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下一代平台革新:Arm 驱动物理 AI 与边缘 AI 落地 -
Jan. 09, 2026
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Arm成立物理人工智能部门,加入机器人市场竞赛 -
Jan. 08, 2026
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Ceva 添加 Sensory 的 TrulyHandsfree 语音激活功能,增强 NeuPro-Nano NPU 生态系统 -
Jan. 08, 2026
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博世:2027年底前将在人工智能领域投入超25亿欧元 -
Jan. 07, 2026
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AI时代下的EDA/IP和代工业 -
Jan. 06, 2026
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验证平台解决方案
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安谋科技亮相第四届HiPi Chiplet论坛,详解"周易"X3新品及芯粒标准化生态 -
Dec. 22, 2025
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安全专用IP
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宜鼎获得IEC 62443-4-1国际认证,全面提升工控信息安全 -
Dec. 29, 2025
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2026年网络安全五大趋势:AI重构身份安全底座 -
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AI时代智能汽车易遭黑客攻击,怎么办?安谋科技"山海"SPU IP安全妙招 -
Dec. 25, 2025
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2026年,6G标准化将正式启动 -
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台积电Q4营收激增20.45% 远超市场预期 -
Jan. 09, 2026
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BAE Systems采用CAST时间敏感网络(TSN)以太网IP核技术 -
Jan. 08, 2026
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物联网IP
关于物联网
锐成芯微双频Wi-Fi RF IP, 为AIoT芯片注入"无线"活力 -
Jan. 08, 2026
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音频/视频 IP
音频/视频
Chips&Media与Visionary.ai推出全球首款基于AI的全图像信号处理器,重塑未来图像质量 -
Jan. 05, 2026
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超越IC供应商
商业新闻
2025年功率半导体上市公司十大事件 -
Jan. 10, 2026
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欧盟批准6.23亿欧元补贴,支持新建两座战略晶圆厂 -
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牛芯半导体成立六周年纪念活动圆满举行 -
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印度投325亿元促电子元件制造 -
Jan. 05, 2026
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IP SoC China 25
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IP-SoC China 25
IP SoC 中国2025! 立即加入!>>
IOTE 2025 - 2025.8.27-29日
第五届RISC-V中国峰会 - 2025年7月16-19 - 上海张江科学会堂
第16届国际专用集成电路会议征稿通知 - 2025年10月21-24 - Crowne Plaza Kunming City Centre, Kunming, China
2025(第六届)国际 AI+IoT 生态发展大会/2025 MCU 及嵌入式技术论坛 - 2025年10月24 - 深圳
他们在 IP SoC 25 China 上说的话
Rambus, Inc.
解锁边缘侧生成式AI的未来:LPDDR如何赋能可扩展的高效智能
Imagination Technologies Group Ltd.
生态驱动创新:GPU与RISC-V的协同赋能汽车智能化
Allegro DVT
神经视频处理IP-视频AI引擎
Imagination Technologies Group Ltd.
端侧AI新纪元
芯原微电子(上海)股份有限公司
芯原高性能Vitality GPU-AI IP赋能AI PC和云游戏服务器
Synopsys, Inc.
新代互连技术助力未来 AI 基础设施扩展
Sifive, Inc.
RISC-V 向量计算赋能 AI 发展
Synopsys, Inc.
How to Build Robust Security into Your AI SoC Designs
Rambus, Inc.
使用MACsec保护传输中的数据
Siemens - Tessent Embedded Analytics
通过功能监控推进SoC调试和优化
Qualitas Semiconductor
UCIe-S v2.0 PHY IP:从仿真到流片的稳健设计方法与硅上实测结果
eTopus Technology Inc.
《晟联科IOD,Scale-up生态战国时代的优选方案》
Extoll GmbH
Highspeed Connectivity Solutions for 22nm Tech Nodes
Innosilicon
解锁算力瓶颈:DRAM、SerDes、Chiplet IP 如何重塑高性能芯片架构
Secure-IC
为可信赖的系统级封装构建Chiplet 安全
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