本周内存子系统IP方案
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GUC HBM & D2D (Die-to-Die)
完整设计服务内容
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• 服务范围: IP设计, 子系统搭建, 中介层(interposer)设计, PI/SI/Thermal
协同仿真验证, 调试及量产服务
• GUC 5nm HBM2E IP 獲高效能運算客戶採用，目標2020下半年完成流片
• GUC 7nm D2D IP 獲網路客戶採用,目標2021上半年完成流片
• 全球第一款7nm HBM2E/CoWoS 硅验证, 並在中國
ICCAD 会议中演說及演示 [Booth 47&48]
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• 高度压缩（8-16：1）参考帧
• 无需DRAM，低功耗，I＆P帧
• 主要供应商在汽车SoC中已经通过硅验证
了解更多产品信息....
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• 人工智能（AI）和机器学习的快速体系结构探索。
• 适用于处理器，数据中心和边缘设备
• 为加速器和内存选择并配置最佳架构
• 敬请注册我们在
11月28日的网络研讨会，或来访2019 SemIsrael 展会
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地点：上海
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