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2023-09-19
OPENEDGES 和 VisioNexT 塑造了人工智能视觉 SoCs 的未来
2023-09-15
进军服务器市场，RISC-V能否与X86一战？
2023-09-15
物联网8大应用场景
2023-09-14
西门子如何看待经济复苏和EDA未来？
2023-09-13
intoPIX 和 Cobalt 通过JPEG XS 展示了内容传输的未来：介绍蓝宝石迷你转换器和蓝宝石openGear卡powered by intoPIX 技术
2023-09-12
Hailo AI视觉处理器采用芯原ISP和VPU，赋能智慧监控摄像头
2023-09-12
芯片越来越复杂，Cadence的破局之道！
本周新闻概述
OPENEDGES 和 VisioNexT 塑造了人工智能视觉 SoCs 的未来
intoPIX 和 Cobalt 通过JPEG XS 展示了内容传输的未来：介绍蓝宝石迷你转换器和蓝宝石openGear卡powered by intoPIX 技术
物联网8大应用场景
西门子如何看待经济复苏和EDA未来？
Hailo AI视觉处理器采用芯原ISP和VPU，赋能智慧监控摄像头
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格芯宣布扩产！ -
Sept. 15, 2023
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持续推动封装技术创新英特尔看好玻璃衬底 -
Sept. 15, 2023
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台积电官宣两件大事，晶圆代工产业谷底将过？ -
Sept. 14, 2023
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英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP -
Sept. 12, 2023
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人工智能IP
人工智能新闻
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速设备端和边缘 AI 性能及效率 -
Sept. 20, 2023
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AiM Future 推出下一代 NeuroMosAIc 处理器，扩大合作伙伴关系 -
Sept. 20, 2023
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HighTec、新思科技团队在英飞凌 AURIX TC4x 微控制器上实现 AI 开发 -
Sept. 18, 2023
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Cadence针对硅设计推出全新 Neo NPU IP和NeuroWeave SDK方案，加速On-Device及边缘 AI 性能和效率 -
Sept. 14, 2023
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Cadence推出新一代PCB软件OrCAD X，AI和云双加持，效率提升5倍 -
Sept. 13, 2023
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RISC 5设计资源
RISC-V
进军服务器市场，RISC-V能否与X86一战？ -
Sept. 15, 2023
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汽车电子IP
汽车和航空电子
英业达与瑞萨电子联合开发汽车网关概念验证产品 -
Sept. 12, 2023
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物联网IP
关于物联网
物联网8大应用场景 -
Sept. 15, 2023
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音频，视频和图像处理IP
音频，视频和图像处理
Lawo 和intoPIX 携手在IBC 2023 上提供边缘计算JPEG XS 支持 -
Sept. 23, 2023
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intoPIX 和 Cobalt 通过JPEG XS 展示了内容传输的未来：介绍蓝宝石迷你转换器和蓝宝石openGear卡powered by intoPIX 技术 -
Sept. 13, 2023
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Fraunhofer IIS 推出应用程序支持套包，助力 JPEG XS 集成 -
Sept. 13, 2023
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验证平台解决方案
SoC 设计服务
LIN控制器IP，配备有安全包（Safe LIN，ISO 26262：安全手册，FMEDA），专为高端汽车和消费类应用定制，现可立即授权使用 -
Sept. 21, 2023
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T2M发布MIPI I3C智能、主从控制器IP，专为SoC传感器通信功能设计，客户可立即获得技术授权 -
Sept. 20, 2023
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OPENEDGES 和 VisioNexT 塑造了人工智能视觉 SoCs 的未来 -
Sept. 19, 2023
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无线专用IP
网络和人工智能
Creonic 推出 DVB-S2X 多载波解调器，扩展卫星 IP 核产品组合 -
Sept. 19, 2023
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超越IC供应商
商业新闻
英芯片巨头ARM定价，孙正义拿下年度最大上市交易 -
Sept. 14, 2023
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2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来 -
Sept. 11, 2023
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事件
D&R IP SoC Day China - 2023年9月6日
全球云计算大会·中国站 - 2023年9月21-22日 - 宁波泛太平洋酒店
中国国际半导体博览会 - 2023年11月17-19日 - 合肥
D&R活动
IP-SoC China 2023
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他们在 IP SoC 23 China 上说的话
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- 欢迎共建全球IP SOC社区
上海硅知识产权交易中心总顾问 汤天申 博士
中国集成电路产业现状与IP核业务趋势
Alphawave Semi
Chiplet and Die-to-Die (D2D) Interface Interoperability - How to Accelerate the Path to an Open Ecosystem
新思科技解决方案事业部
通过UCIe揭示芯粒系统的未来
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格芯宣布扩产！ - Sept. 15, 2023
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