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2021-10-26
Rambus推出最新CXL 2.0控制器，内置业界领先零延迟IDE安全模块
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代工厂新闻
台积电到底会不会"提供"客户的"机密数据"？挖掘背后的真相！
中芯国际大规模扩产，今年新增5.5万片晶圆！
台積電證實計畫在日本設廠 但聚焦22nm、28nm成熟製程技術代工
三星承诺在 22 年全面推出 Gate工艺
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【最後報名】Arm DevSummit 2021-科技業開發者與設計人員不可錯過的全球論壇，10月19日上線！
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Flex Logix 宣布面向边缘 AI 系统的 InferX X1 PCIe 板投入量产
BrainChip 开始接Akida AI 处理器开发套件订单
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阿里开源玄铁RISC-V系列处理器，大幅加速RISC-V软硬件技术
芯来助力飞思灵打造轩辕"芯"
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三星携手新思科技加快汽车SoC的ISO 26262合规进程
Cadence 推出全面安全解决方案，加快汽车及工业设计认证
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关于物联网
結合軟硬體 全面解決方案消弭IoT開發痛點
NSCore, Inc. 推出OTP及相关解决方案，以满足物联网市场在 40 纳米超低功耗 OTP NVM IP 解决方案的需求
Arm以虚拟硬件及全新解决方案为导向的产品，带动物联网经济模式转型
安全专用IP
关于安全
Silex Insight 宣布其 ChaCha20-Poly1305方案实现创纪录高速度 - 800Gbps (ASIC) / 100Gbps (FPGA)
FortifyIQ 通过硅前安全验证彻底变革硬件安全分析
音频，视频和图像处理IP
音频，视频和图像处理
intoPIX 在英特尔 Cyclone 10 GX 开发平台上提供全新 JPEG XS 4K60 HDMI 评估设计
验证平台解决方案
SoC 设计服务
Omni Design发布数据转换器产品，采用台积电16纳米工艺并已通过流片验证
新思科技的数字与定制设计平台通过台积电 N3 工艺认证
Cadence 在TSMC N5 工艺上演示面向 PCI Express 6.0 规范的 IP 测试芯片 设计套件现在可供早期采用者使用
无线专用IP
网络和人工智能
瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙® 5.3的下一代无线MCU
Precise-ITC受邀参加2021年度日本电子高科技线上博览会
eTopus 推出 400G(4x100G) LR IP 解决方案，结合全新FEC和ePHY并确保延迟低于 10ns
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商业新闻
台积电在日本扩展将使其面临利润风险
格罗方德半导体公布IPO发行价区间 融资26亿美元估值250亿
集成电路产业将是中国收复台湾的核心
据ESD 联盟报告，电子系统设计行业 2021 年第二季度收入同比增长两位数
TechInsights 收购 Linley Group, 更大限度地扩展其半导体平台方案
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Codasip
Coreworks, S.A.
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NSCore Inc.
Omni Design Technologies Inc.
Orca Systems, Inc.
ORTHOGONE TECHNOLOGIES INC.
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Perceptia Devices, Inc.
Racyics
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SECURE-IC SAS
Semiconductor Ideas To Market (Itom) Bv
Silicon Creations
Silicon Library Inc.
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Tamba Networks, Inc.
Thalia Design Automation
Think Silicon S.A.
True Circuits, Inc.
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Veridify Security
Vidatronic, Inc.
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Zhuhai Chuangfeixin Technology
D&R合作伙伴推介
人工智能和机器学习在网络安全中的7种积极和消极影响 - Imagination
格芯推动新一代汽车雷达发 - GlobalFoundries
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现场网络研讨会：突破SoC的能效极限
您需要采用新的技术来达到您PPA的目标吗？
您正在面对以下方法的技术模式吗：
更高的速度，相同的能耗，或者相同的速度，更少的能耗？
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他们在 IP SoC 21 China 上说的话
Cadence Design Systems, Inc.
陈会馨, Cadence公司亚太及日本地区IP与生态系统销售群总监
PUFsecurity
Meng-Yi Wu, R&D Director
Rambus, Inc.
Raymond Su, 大中华区总经理
Synopsys, Inc.
Matthew Ma, Security IP FAE
ArterisIP
William Tseng
Mobiveil Inc.
Ravi Thummarukudy, CEO
Shanghai Silicon IP Exchange
Bulu XU, Chairman
Design And Reuse
Gabriele Saucier, Dagmara Zielinska, Mark Ma - CEO
Hot at IP SoC 19 - Shanghai
Cadence Design Systems, Inc.
Jeffrey Xu, Senior Business Development Manager
SiFive, Inc.
Jay Zhou, Sales Director, SiFive China
Attopsemi Technology Co., Ltd
Shine Chung, Chairman of Attopsemi
Andes Technology Corporation
Frankwell Lin, President
Brite Semiconductor
Timothy Zhao, TSM/PM Director
数据中心的高质量视频转码方案
VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.
Jensen Zhang, Vice President, Video Product
Hot at DAC 2019
Andes优酷链接
Emerson Hsio, Senior VP, Sales and FAE
M31优酷链接
Samuel Lee, General Manager
Hot at IP SoC Shanghai 2018
Cadence 推出行业领先的DDR DRAM，HBM和存储 IP
Wendy Chen, IP Sales Director
设计服务创新
John Zhuang, Acting CEO of Brite Semiconductor
填补高能源效率SoC设计复杂性的空白
Ying Zhao, Sales Manager for China
使用Speedcore™eFPGA加速SoC设计
Eric Law, Achronix Semiconductor Corp.
Applications 面向高性能AI应用的Synopsys处理器解决方案。
Harry Xin, Product Solutions Sales Manager, Synopsys Inc.
专为AI应用而优化的eFPGA
Cheng Cheng Wang, Co-Founder & Senior VP Engineering, Flex Logix
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