新闻
代工厂新闻
- M31 攜手 Ambiq 推出基於台積公司 N12e® 製程的超低功耗 Foundation IP 解決方案,助攻 SoC 設計達成低功耗與小面積目標 - Sept. 29, 2026
- Cadence获台积电A14工艺认证:设计迭代缩减2.5倍 - Sept. 29, 2026
- 新思科技与台积电合作,通过自主智能体AI和先进设计加速AI系统创新 - Sept. 29, 2026
设计IP
- 創意電子宣布推出採用2奈米製程、16Gbps HBM4E IP - Sept. 29, 2026
- Weebit Nano CEO:ReRAM+"FD-SOI",边缘AI的最优解! - Sept. 29, 2026
- 牛芯PCIe IP再进阶:从PCIe 5.0迈向PCIe 6.0,释放AI时代超高速互联潜能 - Sept. 29, 2026
设计平台
- proteanTecs 与 GUC 加深合作,为定制 SoC 提供全生命周期健康与性能监测方案 - Sept. 29, 2026
- 西门子将亮相2026工博会:以软硬协同的工业全栈能力,推动物理AI加速落地 - Sept. 29, 2026
- 当物理AI开始做乘法,新思科技的系统级答卷 - Sept. 29, 2026
嵌入式处理
- 国产领军的全功能 GPU "风华3号" 重磅发布,多个第一赋能千行百业人工智能+ - Sept. 29, 2026
- Cadence Tensilica IP 助力 Analog Devices 打造下一代 DSP 架构 - Sept. 21, 2026
- 显著的性能提升进一步强化Imagination的GPU-First战略 - Sept. 21, 2026
人工智能新闻
- Arm"边缘AI架构观":计算、内存与存储实现高效协同 - Sept. 29, 2026
- IC WORLD 2026|灿芯半导体以定制"芯"动力拥抱端侧AI时代 - Sept. 22, 2026
- 新思科技CEO盖思新现身2026开发者大会:AI智能体正在如何重塑EDA? - Sept. 22, 2026
汽车和航空电子
- 业界首个认证汽车级PUF IP,为汽车芯片打造不可克隆的硅身份 - Sept. 29, 2026
- Ceva 与 LG 电子合伙,加速 UWB 技术在汽车、工业及消费类 SoC 中的应用 - Sept. 21, 2026
- 车用固态电池三项国标将在年底出台征求意见稿 - Sept. 15, 2026
关于安全
- FortifyIQ 推出获得 CAVP 验证的 ML‑DSA 后量子数字签名验证密码库 - Sept. 29, 2026
- Rambus 推出适用于 Caliptra™ 规范的 CryptoManager™信任根,提升数据中心和AI SoC企业级安全 - Sept. 29, 2026
- Altera为Agilex® 3和Agilex® 5 FPGA新增后量子安全能力 - Sept. 15, 2026
网络
- 6G速率将会提升多少? - Sept. 29, 2026
- 用于下一代蜂窝物联网 SoC 开发的 LTE Cat 1bis IP 核 - Aug. 26, 2026
- EnSilica 加盟欧洲联合体,致力研发 IRIS 网络 5G 卫星用户终端 - Aug. 11, 2026
商业新闻
- 把工艺优势变成芯片价值:FD-SOI的"设计实现"破局之道 - Sept. 29, 2026
- 泰国发布首个国家半导体战略,目标到2050年吸引800亿美元投资 - Sept. 29, 2026
- 台积电2027年1月起晶圆代工涨价3%~6%:先进制程领涨、订单能见度直达2030年 - Sept. 29, 2026
RISC-V
- SiFive 与 AMD 展开合作,优化基于 RISC-V 数据中心服务器的 AMD ROCm - Sept. 21, 2026
- 思尔芯荣获 Andes 晶心科技"2026年度最佳合作伙伴",加速 RISC-V 生态共赢 - Sept. 21, 2026
- 中国方案写入国际RISC-V指令集标准!交大团队主导RISC-V指令集实现历史性突破 - Sept. 15, 2026
音频/视频
- 牛芯盖亚REDRIVER 600:可配置I/O的3G-SDI单芯片方案,重新定义视频接口设计灵活性 - Sept. 21, 2026
- intoPIX Titanium FPGA EDK 系统级芯片(SoC)获得IPMX认证 - Sept. 08, 2026
- JPEG XS技术如何赋能104场FIFA®世界杯赛事转播 - Aug. 04, 2026
小芯片/多芯粒
- Arteris 加速行业向 Multi-Die 芯粒架构转型 - Sept. 16, 2026
- 技术洞见 | 执行比特流对齐JESD204多种方式 - Aug. 18, 2026
- Credo在开放计算项目(OCP)框架内贡献OmniConnect Scale-In互连方案,破解AI推理"内存墙"难题 - Aug. 18, 2026
关于物联网
- 引领下一代高性能高清无线音频, 炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台 - Aug. 25, 2026
- 引领下一代高性能高清无线音频,炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台 - Aug. 11, 2026
- Ceva赢得下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计项目,进一步推动全栈无线技术愿景 - May. 15, 2026
eFPGA / FPGA
- eFPGA重塑ADC后处理与快速保护新方案 - Apr. 29, 2026
- DSAeFPGA:把"可编程"做成"刚好适合你"的领域引擎 - Apr. 03, 2026
- 嵌入式FPGA(eFPGA): 从FPGA到eFPGA - Mar. 28, 2026


