www.design-reuse-china.com
从IP到片上系统以及
物联网
扫描上方二维码关注我们的微信号哦!
新闻
视频
加入D&R 社区
基础IP
模拟IP
接口IP
互联IP
存储控制
外设控制
无线IP
有线IP
处理器IP
RISC-V
AI核心
车载IP
安全IP
物联网
媒体IP
航空航天IP
验证IP
验证平台
ASIC设计中心
16,000个IP核从450个供应商
专用集成电路技术
供应商列表
您需要在D&R注册才能查看具体IP内容。
点此注册 D&R
最新通报
全部新闻
汽车电子
物联网
人工智能
音频,视频
安全
嵌入式处理
RISC-V
设计
5G,无线和网络
FPGA
芯原增强版ISP8200-FS系列IP获ASIL B功能安全认证
破界驰骋·锐启新篇 - 锐成芯微2026年会圆满举办
为什么车载座舱的系统设计必须从数据传输谈起
❮
❯
RISC-V设计资源
RISC-V
TGE302 RISC-V IP 核：性能对标 Cortex-M0+, 兼顾面积效率、主频与代码密度 -
Feb. 10, 2026
❖
晶心科技發布 RISC-V Now! by Andes - 聚焦商用與量產級之 RISC-V 全球研討會 -
Feb. 10, 2026
❖
TASKING携手芯来科技推动RISC-V汽车软件创新 -
Jan. 21, 2026
❖
代工厂新闻
台积电熊本二厂升级至 3nm 总投资 170 亿美元 日本首迎先进制程 -
Feb. 07, 2026
❖
台积电向转投资企业世界先进授权氮化镓（GaN）制程技术 -
Jan. 28, 2026
❖
机构：台积电拟将Fab14成熟节点产能削减15%-20% -
Jan. 23, 2026
❖
机构研报：先进制程产能缺口超100万片 -
Jan. 17, 2026
❖
汽车电子IP
汽车和航空电子
车载应用边缘人工智能系统设计 -
Feb. 06, 2026
❖
芯原增强版ISP8200-FS系列IP获ASIL B功能安全认证 -
Feb. 05, 2026
❖
为什么车载座舱的系统设计必须从数据传输谈起 -
Feb. 03, 2026
❖
人工智能IP
人工智能新闻
西门子收购 Canopus AI，将人工智能量测技术引入半导体制造领域 -
Feb. 05, 2026
❖
在 Edge AI 中，数据传输是实时决策的一部分 -
Feb. 04, 2026
❖
达索系统与 NVIDIA 合作构建支持虚拟孪生的工业 AI 平台 -
Feb. 04, 2026
❖
物理 AI 的崛起：当智能融入现实世界 – CEVA 洞察 -
Feb. 02, 2026
❖
中国科学家研发出能屈能伸的柔性AI芯片：最小55.94微瓦超低功耗 -
Jan. 29, 2026
❖
验证平台解决方案
设计平台
Arm Flexible Access 扩容升级，赋能更多企业加速芯片开发 -
Feb. 05, 2026
❖
Keysight 推出无线共存测试解决方案，加速合规与创新 -
Jan. 29, 2026
❖
终端产品的数据形态，正在改变 SoC 的设计假设 -
Jan. 28, 2026
❖
安全专用IP
关于安全
是德科技前瞻：2026年制造业网络安全趋势预测 -
Jan. 28, 2026
❖
PUF-PQC 与 PUFrt 整合方案, 攻克 SoC 设计中的 PPA 难题 -
Jan. 22, 2026
❖
力旺电子携手熵码科技 PUF-PQC 获 NIST FIPS 205 与 SP 800-208 认证，达成全方位后量子密码学防护里程碑 -
Jan. 16, 2026
❖
无线专用IP
网络
6G展望：下一代无线通信技术面临的关键挑战 -
Jan. 16, 2026
❖
音频/视频 IP
音频/视频
ISE 2026：IntoPIX 携手 Cobalt Digital，凭借 JPEG XS TDC 打造可扩展、低延迟 IPMX 视频方案 -
Feb. 04, 2026
❖
Cadence专为下一代语音 AI 和音频打造 DSP IP方 -
Jan. 26, 2026
❖
Chips&Media 加速 AI 视频 IP 迭代，拓展自动驾驶参考设计版图 -
Jan. 19, 2026
❖
商业新闻
芯原赞助加州大学伯克利分校下午交流会 -
Feb. 08, 2026
❖
円星有嘻哈 - 円星年会盛典 -
Feb. 07, 2026
❖
M31 全球销售工作坊 - 共同学习、交流经验、持续前进 -
Feb. 06, 2026
❖
破界驰骋·锐启新篇 - 锐成芯微2026年会圆满举办 -
Feb. 03, 2026
❖
英伟达目前是台积电最大的客户，苹果则下滑至第二位。 -
Jan. 26, 2026
❖
IP SoC China 25
❮
❯
IP-SoC China 25
IP SoC 中国2025！ 立即加入！>>
IOTE 2025 - 2025.8.27-29日
第五届RISC-V中国峰会 - 2025年7月16-19 - 上海张江科学会堂
第16届国际专用集成电路会议征稿通知 - 2025年10月21-24 - Crowne Plaza Kunming City Centre, Kunming, China
2025(第六届)国际 AI+IoT 生态发展大会/2025 MCU 及嵌入式技术论坛 - 2025年10月24 - 深圳
他们在 IP SoC 25 China 上说的话
Interview with Ravi Thummarukudy - CEO - Mobiveil Inc.
Interview with Franky Fan - Principal Field Application Engineer - Sifive, Inc.
Synopsys, Inc.
How to Build Robust Security into Your AI SoC Designs
Movellus, Inc.
Advancing Power Telemetry
Rambus, Inc.
使用MACsec保护传输中的数据
Siemens - Tessent Embedded Analytics
通过功能监控推进SoC调试和优化
Qualitas Semiconductor
UCIe-S v2.0 PHY IP：从仿真到流片的稳健设计方法与硅上实测结果
eTopus Technology Inc.
《晟联科IOD，Scale-up生态“战国时代”的优选方案》
Extoll GmbH
Highspeed Connectivity Solutions for 22nm Tech Nodes
Innosilicon
解锁算力瓶颈：DRAM、SerDes、Chiplet IP 如何重塑高性能芯片架构
Secure-IC
为可信赖的系统级封装构建Chiplet 安全
D&R活动
IP-SoC China 2025
IP-SoC China 2024
IP-SoC China 2023
IP-SoC China 2022
IP-SoC China 2021
IP-SoC China 2020
IP-SoC China 2019
业务合作
成为合作伙伴
添加产品
供应商免费录入产品信息
公布产品信息
点击此处了解更多关于D&R的隐私政策
© 2026 Design And Reuse
版权所有
本网站的任何部分未经Design&Reuse许可，
不得复制，重发， 转载或以其他方式使用。
TGE302 RISC-V IP 核：性能对标 Cortex-M0+, 兼顾面积效率、主频与代码密度 - Feb. 10, 2026
成为合作伙伴