新闻
代工厂新闻
- 中芯国际赵海军：二季度晶圆量价齐升，AI 配套芯片需求爆发 - Aug. 25, 2026
- 埃米时代的背面供电革命：台积电A16芯片"最小改动"重塑竞争格局 - Aug. 25, 2026
- Movellus功耗优化IP成功导入三星电子先进制程节点 - Aug. 18, 2026
设计IP
- 灿芯半导体发布28nm高性能SAR ADC IP，助力高速信号链应用升级 - Aug. 25, 2026
- 牛芯PCIe 5.0高速接口解决方案荣获2026"强芯榜单"生态贡献奖，赋能国产算力生态 - Aug. 25, 2026
- Perceptia 发布基于三星 14LPU 工艺平台的 pPLL03 设计套件 - Aug. 24, 2026
设计平台
- Silvaco宣布与Dassault Systèmes达成合作伙伴关系，以推动半导体制造实现一次性成功（First-Time-Right）。 - Aug. 25, 2026
- 西门子 EDA：以 AI 原生设计加速芯片与系统创新 - Aug. 18, 2026
- 权威认定｜中茵微电子 AI ASIC 芯片设计平台获评为国际先进水平 - Aug. 18, 2026
RISC-V
- 赛昉科技推出服务器级RISC-V IP，加速智算中心算力生态战略布局 - Aug. 25, 2026
- 为您介绍 SKL：SiFive 算子库 - Aug. 25, 2026
- 双核RISC-V RT-MCU如何撑起具身机器人的运动控制基座？ - Aug. 18, 2026
人工智能新闻
- 任正非：中国发展人工智能具有两项重要基础优势 - Aug. 25, 2026
- 电池续航正成为 Edge AI 的竞争指标 - Aug. 25, 2026
- BrainChip与Orama.AOI达成合作，共同推进AI驱动的工业缺陷检测 - Aug. 25, 2026
汽车和航空电子
- CAN还能火多久？ - Aug. 25, 2026
- 解锁虚拟验证新方式——ADAS软件在环测试 - Jul. 21, 2026
- Allegro DVT 在突破性的 CHASSIS 汽车基础芯粒(Base Die)开发中发挥关键作用 - Jul. 14, 2026
关于物联网
- 引领下一代高性能高清无线音频， 炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台 - Aug. 25, 2026
- 引领下一代高性能高清无线音频，炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台 - Aug. 11, 2026
- Ceva赢得下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计项目，进一步推动全栈无线技术愿景 - May. 15, 2026
商业新闻
- CES Asia Unveiled Seoul 将亮相韩国首尔消费电子展 KES，为 CES 2027 预热 - Aug. 25, 2026
- Arm CFO披露芯片制造战略转型：从IP授权到自研硅片 - Aug. 25, 2026
- Socionext 将利用英特尔代工 Intel 18A-P 工艺开发定制 SoC - Aug. 25, 2026
小芯片/多芯粒
- 技术洞见 | 执行比特流对齐JESD204多种方式 - Aug. 18, 2026
- Credo在开放计算项目(OCP)框架内贡献OmniConnect Scale-In互连方案，破解AI推理"内存墙"难题 - Aug. 18, 2026
- T2M 经硅验证 D2D 互连 IP 核，助力高速、可扩展 Chiplet 连接 - Aug. 11, 2026
关于安全
- 力旺公司旗下的PUFsecurity亮相OCP APAC 2026，深化AI基础设施硬件信任根技术 - Aug. 18, 2026
- Gartner发布2026中国网络安全技术成熟度曲线 - Aug. 11, 2026
- PQSecure携手QuickLogic, 为下一代SoC打造可重编程的后量子安全解决方案 - Aug. 04, 2026
网络
- EnSilica 加盟欧洲联合体，致力研发 IRIS 网络 5G 卫星用户终端 - Aug. 11, 2026
- T2M 扩展 Wi-Fi 7 与 Wi-Fi 6 射频收发器 IP 产品组合，加速下一代无线 SoC 开发 - Aug. 05, 2026
- 6G与AI双向奔赴：构筑面向2030年代的智能网络 - Aug. 04, 2026
音频/视频
- JPEG XS技术如何赋能104场FIFA®世界杯赛事转播 - Aug. 04, 2026
- 安谋科技在WAIC上，秀出新一代"玲珑"AI VPU"武当" - Jul. 28, 2026
- TAKUMI开放全新图像变形处理IP授权：TW270与TW290正式上线 - Jul. 14, 2026
eFPGA / FPGA
- eFPGA重塑ADC后处理与快速保护新方案 - Apr. 29, 2026
- DSAeFPGA：把"可编程"做成"刚好适合你"的领域引擎 - Apr. 03, 2026
- 嵌入式FPGA（eFPGA）: 从FPGA到eFPGA - Mar. 28, 2026
嵌入式处理
- MDC 2025重磅启幕！摩尔线程发布新一代全功能GPU架构，以全栈战略筑牢国产算力底座 - Dec. 15, 2025
- Andes and Arculus System Collaborate to Integrate iPROfiler™ into AndeSysC, Expanding Virtual Platform Support for RISC-V SoC Design - Oct. 14, 2025
- 反转！Arm承认下场自研芯片 - Jul. 31, 2025
IP SoC China 26 2026年9月10日
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他们在IP SoC 25中国峰会上的发言
Peter Si
Marketing Manager
eTopus Technology Inc.
David Steer
VP Wordwide Sales
Movellus, Inc.
Ravi Thummarukudy
CEO
Mobiveil Inc.
Franky Fan
Principal Field Application Engineer
SiFive, Inc.
Evan Price
Product Manager
CAST
Advancing Power Telemetry
Movellus, Inc.
使用MACsec保护传输中的数据
Rambus, Inc.
通过功能监控推进SoC调试和优化
Siemens - Tessent Embedded Analytics
UCIe-S v2.0 PHY IP：从仿真到流片的稳健设计方法与硅上实测结果
Qualitas Semiconductor
《晟联科IOD，Scale-up生态"战国时代"的优选方案》
eTopus Technology Inc.
Highspeed Connectivity Solutions for 22nm Tech
Nodes
Extoll GmbH
解锁算力瓶颈：DRAM、SerDes、Chiplet IP
如何重塑高性能芯片架构
Innosilicon
为可信赖的系统级封装构建Chiplet 安全
Secure-IC
SLM PVT 监控器 IP 概述
Synopsys, Inc.
Semiconductor IPs for Memory, Flash storage and
wireless applications
Mobiveil Inc.
LPDDR内存子系统的广泛应用
OPENEDGES Technology, Inc.
IP vendor the seed of innovation in the
semiconductor world
Design And Reuse
Status and Trend of China's IP
SSIPEX
燧芯半导体——您值得信赖的一站式IP和SoC平台解决方案合作伙伴
Brite Semiconductor
解锁边缘原生成式AI的未来：LPDDR如何赋能可扩展的高效智能
Rambus, Inc.
生态驱动创新：GPU与RISC-V的协同赋能汽车智能化
Imagination Technologies Group Ltd.
神经视频处理IP-视频AI引擎
Allegro DVT
端侧AI新纪元
Imagination Technologies Group Ltd.
芯原高性能Vitality GPU-AI IP赋能AI PC和互游戏服务器
芯原微电子（上海）股份有限公司
新代互连技术助力未来 AI 基础设施扩展
Synopsys, Inc.
RISC-V 向量计算赋能 AI 发展
Sifive, Inc.
How to Build Robust Security into Your AI SoC
Designs
Synopsys, Inc.