iTech announced the integration of MOSFET wafer post-process integration services

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iST, Jul. 05, 2018 – 宜特科技（IST）宣布跨入MOSFET晶圆后段制程整合服务，目前已有20多家海内外厂商，包括全球知名晶圆厂，IDM厂商，IC设计企业已于今年第一季底，前来宜特进行工程试样，并于第二季初开始进行小量产，并在下半年正式量产。
宜特董事长余维斌指出，在车用可靠度验证分析本业上，已做到亚洲龙头，然而在服务客户的同时，发现了此缺口，若将这段填补起来，以一站式完成晶圆薄化，表面处理，CP（芯片探针）封装前测试，乃至WLCSP（晶圆级晶粒尺寸封装）所需的DPS（模具加工服务）裸晶切割封装服务，可加速MOSFET元件出货速度，并且降低晶圆转运过程的风险。
于是，介于晶圆代工（前端）到封装（后端）之间的制程代工量产服务 - 「MOSFET晶圆后段制程整合服务」就此诞生，这一段制程需要对晶圆进行特殊加工处理。
宜特表面处理工程事业处研发协理刘国儒表示，宜特除了提供主流八吋晶圆外，亦涵盖六吋晶圆处理，服务项目包括正面金属化（FSM）及BGBM晶圆薄化：背面研磨（ Backside Grinding，BG），背面金属化（Backside Metallization，BM）;值得一提的是，针对正面金属化制程（FSM）的部份，提供的化镀和溅镀服务，是目前市场上唯一一家可同时提供两项完整服务的公司，借此为客户打造整体性解决方案。
宜特董事长余维斌进一步指出，宜特除了针对晶圆处理外，并向下结合宜特子公司标准科技的CP封装前测试，晶圆级晶粒尺寸封装与DPS（Die）裸晶切割封装服务，以降低晶圆转运过程的风险，提供「MOSFET晶圆后段制程整合服务」最完整的一站式解决方案。

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