New global Fab investment is expected to reach new heights in 2019.

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来源:SEMI, Sept. 21, 2018 – 

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新"全球晶圆厂预测报告"（World Fab Forecast Report），今年全球晶圆厂设备投资将增加14%，为628亿美元，2019年可望上扬7.5%，达675亿美元，不但连续四年成长，也创下历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录。新晶圆厂建设投资正迈向新高，预估将维持连续四年成长，明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。

根据预测显示，由于新晶圆厂陆续启动，设备需求因而大幅增加，投资在晶圆厂技术、生产工艺，及额外的产能资本额也将有所增长。全球晶圆厂预测报告目前共追踪78座已经或即将在2017年到2020年间动工的新设晶圆厂和产线(机率各异)，相关晶圆厂设备需求最终将超过2,200亿美元。这段期间，这些晶圆厂和产线的建厂投资可望达530亿美元。

韩国的晶圆厂设备投资金额预测将领先其他地区，达630亿美元，比位居第二的中国大陆多出10亿美元。台湾地区可望以400亿美元拿下第三名，其次为日本的220亿美元，还有美洲地区的150亿美元。欧洲和东南亚将并列第六，投资金额分别为80亿美元。这些晶圆厂当中，其中60%属于内存(其中又以3D NAND占比最高)，三分之一为晶圆代工。

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