Each AI chip has been put in place and put into the data center for testing.

为了能在AI性能方面实现重大进展，数据中心正为多款芯片展开测试，预计明年将部署其中一些芯片，并针对不同的工作负载导入多款加速器…

作者：Rick Merritt, Sept. 20, 2018 – 

看好深度学习加速器市场预计将达到250亿美元的庞大商机，数据中心正积极为多款芯片展开实验室测试，预计将在明年部署其中的一些芯片，并可能针对不同的工作负载挑选多款加速器。

目前为止，包括Graphcore、Habana、ThinCI和Wave Computing等50家供应商的AI芯片都在其客户实验室中进行测试。在日前于美国加州举行的人工智能硬件高峰会(AI Hardware Summit)上，来自这两大阵营——芯片供应商及其数据中心客户的代表们均表达了各自的立场。

微软(Microsoft) Azure部门的杰出芯片工程师Marc Tremblay指出，一个逐渐明朗的问题是"没有所谓的通用编译程序——这些芯片架构各不相同"。Marc Tremblay的部门负责管理超过1百万台的服务器。

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