TSMC relies three important technologies to take Apple’s orders

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来源:爱集微, Oct. 01, 2018 – 

芯科技消息，苹果iPhone XS系列，除了价格是史上最贵的iPhone，效能也号称是历代最强，于是在开卖之后，不少关于A12处理器的跑分资讯通通出炉。

将iPhone XS Max和采用2.96GHz高通S845处理器、有怪兽级电竞手机之称的华硕ROG Phone相比，在最高屏幕亮度以及100%电力下，各自跑分3次，华硕ROG Phone测得最高跑分是30万775分，iPhone XS Max却是高达31万8414分，证明A12处理器，打趴市面大部分的Android旗舰手机，而台积电能连吃三代苹果订单，靠的就是封装技术。

一条龙服务　台积电七年前进军封装领域

将时间拉回到2011年、台积电第三季法说会上，当时还担任董事长、现为创办人的张忠谋，毫无预兆掷出震撼弹，宣布台积电要进军封装领域，第一个产品叫做"CoWoS"（Chip on Wafer on Substrate），意思是将逻辑芯片和 DRAM 放在硅中介层（interposer）上，然后封装在基板上，此外另一项技术为先进封装技术──InFO（整合扇出型封装），能让芯片与芯片之间直接连结，减少厚度，腾出宝贵的手机空间给电池或其他零件，因为过去的手机处理器封装后的厚度，可厚达1.3、1.4公厘，但台积电的第一代 InFO 就小于1公厘，也就是说能减低30%的厚度。

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