Huawei prepares for 5G, over-subjects or changes the chip market map

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文章综合自Digitimes、中时电子报报道, Mar. 20, 2019 – 

全球晶圆代工龙头台积电在先进制程大幅领先其他竞争对手，这也让中美双方的科技巨头在投片的竞赛越发白热化。华为旗下的海思半导体抢市，挑战美国智能机龙头苹果的王者宝座，鹬蚌相争渔翁得利，台积电因此受益。

苹果在中国市场iPhone与iPad销售遇冷后，大砍供应链订单。而华为旗下的海思对台积电投片超前、产能超量，让海思在2019上半年抢尽锋头，能否接续华为在全球5G市场所创造的商机，连带维持下半年的领先优势，就要看苹果回神后的发展程度而定。

华为打算在5G时代全力冲刺，海思相关移动通讯芯片出货量也连带发展，但想要一夕间打败苹果在台积电客户名单的地位，恐怕还须要一段时间努力。以目前华为的手机芯片内制(台积电代工)以及外购(高通、联发科等厂商)比例7：3来看，海思想要超越苹果，华为一年手机出货量恐怕必须先突破3亿支大关，也就是说，华为除非成为全球第一大手机品牌，扣掉库存调节以及淡旺季影响，很难在2019年超越苹果。

华为投入研发芯片的决心与毅力超乎外界想像，华为现阶段在全球5G通讯技术规格及标准，已经赋予海思在台积电投片的强大动能，这一点从台积电在从5/7/10纳米先进制程技术开发就能看出。

不过，海思也紧追在后，甚至偶有超车的迹象，摆明是要配合华为在全球5G时代的战略布局，最终的结果，半导体产业链都已经改变，并进一步改变全球芯片市场的版图。

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