恩智浦新一代高效能汽車平台採用台積公司5奈米製程

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www.tsmc.com, Jun. 12, 2020 – 

• 此合作計畫結合恩智浦優質的車用電子產品與安全功能，以及台積公司領先業界的5奈米製程，進一步驅動汽車轉型為道路上的強大運算系統
• 恩智浦突破性的汽車專用系統單晶片（System on Chip, SoC）平台旨在簡化並加速汽車架構的快速創新，聚焦於安全、資安和資料完整性
• 台積公司5奈米製程具世界級的功耗表現、效能和閘密度（gate density），進而提供優質技術組合

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI）和台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC；TWSE：2330、NYSE：TSM）今(12)日宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。

奠基於雙方在16奈米製程合作的多個成功設計，台積公司與恩智浦擴大合作範圍，針對新一代汽車處理器打造5奈米系統單晶片（SoC）平台。透過採用台積公司5奈米製程，恩智浦產品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯網座艙（connected cockpit）、高效能網域控制器、自動駕駛、先進網路、混合推進控制（hybrid propulsion control）與整合底盤管理（integrated chassis management）。

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