那些仍在演進中的7nm和5nm製程

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在3nm技術還沒有特別系統、通俗的呈現，也尚無晶片成品出現之前，可以來談談3nm之前主要尖端半導體製造廠的製程：其實也就是三星和台積電...

eettaiwan.com, Jun. 28, 2021 – 

在3nm技術還沒有特別系統、通俗的呈現，也尚無晶片成品出現之前，可以來談談3nm之前主要尖端半導體製造廠的製造製程：其實也就是三星和台積電，畢竟對比台積電、三星5nm的英特爾(Intel) 7nm到現在也還沒影。尖端製程市場玩家減少，對探討這類話題也是有好處的。

恰好前不久台積電也在一年一度的Technology Symposium之上更新了接下來的製程規劃；三星先前也談到過3nm之前的製程路線。借此機會做個簡單的匯總，雖然可能在資訊呈現上會比較零散。

當代尖端製程技術更新

三星在IEDM 2020上提出從10nm到4nm這幾代製程節點性能、面積、功耗上的變化。這個比較是基於相同的處理器核心IP (Cortex-A75/A57)，雖然下面這張圖的柱狀條也存在不成比例的問題，不過從中還是能夠看出這些年半導體尖端製程的演進，每年製程演進平均讓性能提升了9.8%，CPU核心面積減少24%，功耗降低17%。這張圖或許也能作為產業進步的大方向來看。

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