AI如何助力西门子EDA实现加速创"芯"

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如果说全球经济问题让半导体产业的每一环节都面临挑战，那么作为产业链上最顶端––EDA软件一定承接了最多的压力与希望。8月24日，2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕，本次会议是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归。在下午的媒体沟通会上，西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳与西门子EDA亚太区技术总经理Lincoln Lee为大家一一解答了AI时代下的市场环境，以及半导体行业将会面对哪些挑战。

www.eefocus.com/, Sept. 01, 2023 – 

迎接下行后的反弹

西门子EDA今年的会议主题为"厉兵秣马、蓄势待发"。为何待发，何为蓄势？

西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳认为，过去20余年半导体行业的发展，其实总体呈现出高速增长的态势，不过这中间也有一些插曲。凌琳总结，20年中一共有四波行业下行节点：经济危机，美国金融危机、新冠疫情以及今天的后疫情时代经济下行压力。

第一波是U型衰退，就是互联网泡沫破灭，行业用了几年的时间才慢慢（2002年/2003年）从U型衰退复苏。第二波美国金融危机，当时EDA行业不知道会不会导致半导体行业长期寒冬。后来证明，这个V型虽然衰减得很猛，但也快速地恢复了，原因包括世界经济状况、供应链情况、中国产业蓬勃发展、美国重新资本调向，高科技"飞轮效应"、很快找到了新的投资方向等等。

2019年末疫情到来，让整个半导体行业承接了一次史无前例的压力。凌琳表示，这是一次影响全人类的疫情，导致了很多库存挤压，也影响了大家对供应链的判断，大家都在备货和抢购，行业整体呈现U型趋势。如今疫情结束，半导体行业却并未如预期那样一路走高。凌琳认为，这第四轮的衰退，更多的是因为整体供应链受到尤其是地缘政治等因素的影响，或是因为要重塑供应链，还包括之前的备货太多了、备货备错了等原因。

不过正因有了前三次的"衰退"，整个半导体行业其实并没有呈现出悲观姿态。凌琳表示："预测未来需要看历史。中国人更有智慧，中国人看未来是看更久的历史。我觉得这有一定的道理，我们一定要往回看。"他举例，当前整体市场正在迎接智能化转型，或者说是产业升级。诸多数据表明，当前汽车与工业增长迅速，从业者担忧的不应是未来是否会增长，而是未来哪些点会增长。可以预见到，未来云计算、数据中心、无线通信、工业电子和消费电子都有比较大的增长，然后整体预计到2030年整个半导体行业会超过1万亿。因此，保持希望，未来我们还能做的更多。凌琳还从EDA的角度分析了半导体产业的市场趋势。西门子EDA通过分析初创企业投入的产业种类认为，未来"边缘计算""云计算"以及"视觉/面部识别"都极大概率为未来的热点技术。

待发，为了蓄势。凌琳表示，西门子EDA软件同样保持对行业的自信，也同时让自身发展保持在三个方向上：（1）更先进的工艺技术。即使摩尔定律放慢，西门子EDA还是认为新的技术还会出来，只是可能会慢一点。另外用异构集成弥补这个不足，会催生很多新的技术。（2）设计规模扩大。（3）芯片-系统-产品。西门子EDA不光是看芯片内部、SoC，还看到芯片跟其它芯片连接，包括CPV板子上信号的流转，将其置于系统的系统、甚至一个超级系统，表现能不能达到目标。整个从芯片到系统到产品数字孪生，西门子EDA提供一个更完整、更全面的视野去看这个问题，有独特的解决方案，这就超越一般的EDA定义，而且它是在整个普适、全局AI的指导下。西门子EDA不会在某一个，而是在各个算法里面都用AI去做这个工具，尽量利用机器学习的方法去做快速的部署和得到结果。

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