Rapidus携手IBM，共同开发2nm工艺Chiplet封装量产技术

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

日本Rapidus公司宣布与IBM公司展开合作，共同开发适用于2nm工艺的Chiplet封装量产技术。这家日本半导体新贵预计将在2nm制程项目上投资5万亿日元（约合350亿美元）......

www.eet-china.com/, Jun. 13, 2024 –

半导体先进制造工艺已经进入3nm大关，这也是目前行业内能量产的最先进技术，不过目前只有台积电和三星有能力做到。

日前，日本Rapidus公司宣布与IBM公司展开合作，共同开发适用于2nm工艺的Chiplet封装量产技术。这家日本半导体新贵预计将在2nm制程项目上投资5万亿日元（约合350亿美元），大致相当于台积电和另一家全球领先芯片制造商的年度支出。

Rapidus成立之初，双方就密切合作

关于合作双方，"百年老店"IBM的实力自然不用多说，拥有数十年先进封装技术积累的跨国企业，是芯片研发领域的先行者。2021年，IBM成功推出了全球首款采用2nm工艺的芯片，其2nm芯片采用了GAA技术（Gate-All-Around）––即环绕栅极晶体管。

此次合作中，IBM将为Rapidus提供其在高性能半导体领域的芯粒封装技术，这将极大增强Rapidus在尖端制造技术方面的实力。

Rapidus成立于2022年，这家公司此前《电子工程专辑》也曾多次报道，是一家由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业，共同出资成立的半导体公司。作为日本半导体复兴计划的关键参与者，Rapidus成立目的在于重振日本在全球半导体产业中的地位。

根据官方资料，Rapidus专注于先进逻辑半导体的研发与制造，目标直指全球最前沿的芯片技术。公司不仅在2纳米工艺技术研发上取得了显著进展，还获得了日本政府的强力支持，包括来自经产省535 亿日元的后端工艺巨额补贴，意在缩短设计、晶圆加工、三维封装等半导体生产周期。

本次协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的"2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发"项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm工艺节点技术的现有协议基础上。