三星电子在人工智能时代的领导地位：2024年铸造论坛宣布愿景

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三星电子，AI一站式解决方案服务的先锋

elblog.pl/zh/, Jun. 13, 2024 –

三星电子通过推进铸造服务，以满足全球对AI芯片不断增加的需求，为人工智能（AI）时代制定了明确的道路。在最近在加州圣何塞举行的"2024年铸造论坛"上，该公司强调了其在提供高性能和低功耗半导体方面的领先作用，这对于实现AI至关重要。

三星铸锭业务部总裁崔时颖在舞台上详细说明了他们半导体工艺的发展。三星独特地将自己定位为唯一能够在一个屋檐下提供铸造服务、存储器和先进封装的半导体制造商。

半导体工艺的进步与创新

该公司计划通过为AI、高性能计算（HPC）、汽车和边缘计算等关键应用提供专门定制的工艺，以满足多样化的客户需求。三星还公布了其铸造工艺路线图的新增内容SF2Z和SF4U工艺，推动性能和能效的极限。SF2Z工艺承诺改进功耗、性能和面积等方面，同时减轻电压下降效应，从而提升高性能计算设计。

另外，三星还计划在2027年实现1.4纳米工艺的量产，旨在继续在"超越摩尔定律"时代保持领先地位，并通过引入材料和结构创新来克服技术挑战。

与此同时，三星自2022年起已开始批量生产3纳米工艺，采用环绕栅极（GAA）晶体管技术。该公司计划在今年晚些时候开始批量生产第二代3纳米工艺，同时计划在其2纳米工艺中持续采用GAA技术。