全球前十大晶圆代工厂排名，中芯国际跃升至第三

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从排名来看，前五大Foundry第一季排行出现明显变动，SMIC受惠消费性库存回补订单及国产化趋势加乘，第一季排行超过GlobalFoundries与UMC跃升至第三名......

www.eet-china.com/, Jun. 12, 2024 – 

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第一季消费性终端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲软；与此同时，车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响，仅AI 服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起，成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素，第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。

从排名来看，前五大Foundry第一季排行出现明显变动，SMIC受惠消费性库存回补订单及国产化趋势加乘，第一季排行超过GlobalFoundries与UMC跃升至第三名；GlobalFoundries则遭车用、工控及传统数据中心业务修正冲击，滑落至第五名。

尽管AI相关HPC需求相当强劲，TSMC 第一季仍受到智能手机、NB等消费性备货淡季，营收季减约4.1%，收敛至188.5亿美元，由于其他竞业同样面临消费淡季挑战，因此市占维持在61.7%。第二季随着主要客户Apple进入备货周期，及AI服务器相关HPC芯片需求持续稳健，有机会带动营收呈个位数季成长率走势。

Samsung Foundry第一季同样受到智能手机季节淡季影响，加上Android中系智能手机及周边企业同样转以国产替代，先进制程与周边IC动能清淡，营收季减7.2%至33.6亿美元，市占维持11%。第二季尽管市场预期智能手机将重启备货，然就集邦咨询的调查结果，由于第一季客户端有超备情形，导致第二季产量表现不如预期，而考虑Apple在中国市占恐持续受中系品牌影响，加上Samsung 5/4nm、3nm先进制程尚缺乏具规模客户、产能利用率较少，整体营运动能受到抑制，估营收将持平或仅较前季略增。

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