日本调查公司：中国芯片技术仅落后台积电3年

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据《日本经济新闻》近日报道，每年拆解、分析超过100项电子产品的日本半导体调查企业TechanaLye指出，华为的芯片技术在提高，仅落后台积电3年。

www.rfa.org, Sept. 29, 2024 – 

报道指出，该调查公司拆解分析了华为最新款智能手机"华为 Pura 70 Pro"，研判其处理器"KIRIN 9010"由海思半导体设计，并由中芯国际（SMIC）生产。调查结果发现，该处理器与2021年台积电为华为提供的"KIRIN 9000"处理器在技术和性能上基本相同。因此，尽管存在良品率差距，但从性能上看，中芯国际的技术已相当接近台积电，仅落后约三年的技术。

尽管美国近几年对中国祭出芯片出口管制，以期延缓中国在关键技术的发展，但有许多信息显示，许多中东的海湾国家与中国存在技术合作，其中又以阿联酋和沙特阿拉伯为主，这些国家会先从美国及日本等西方国家取得先进晶片，再为中国提供技术研发，目前已经成为北京当局规避美方技术封锁的管道。

记者：唐缘媛　责编：安克　网编：何足

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