SK海力士首次参加OIP论坛 AI半导体生态界开始扩张

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SK Hynix participated in the OIP Forum for the first time, and the AI semiconductor ecosystem began to expand

www.mk.co.kr/cn, Sept. 20, 2024 –

SK海力士将加强与台湾TSMC的同盟关系。将首次参加TSMC举办的"开放创新平台(OIP)论坛",开始扩张半导体生态系统。

20日,据半导体业界透露,SK海力士将参加TSMC将于25日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的OIP论坛。从2008年开始,TSMC与设计资产(IP)企业、设计自动化工具(EDA)企业、设计之家等一起构建了OIP。

SK海力士计划在此次论坛上发表"为提高高带宽存储器(HBM)质量和信赖度,对套餐内2.5D系统的共同研究" SK海力士将在系统内封装(SiP)水平上介绍与TSMC的合作。特别是将强调适用SK海力士独有的MR-MUF技术的HBM质量和可靠性。

SK海力士还将推出新一代半导体。包括第5代HBM(HBM3E)在内，将设立展示图形用DRAM(GDDR7)、LPCAMM2等人工智能(AI)存储器的展位。与SK海力士、TSMC合作的NVIDIA也将参加OIP论坛。

此外,微软、AMD、Arm等全球大型科技企业也将一同参与。 TSMC继美国之后，将在△日本东京（10月）△台湾新州（11月）△中国北京（11月）△荷兰阿姆斯特丹（11月）△以色列巴伊兰大学（11月）举行OIP论坛。

半导体业界评价认为,SK海力士首次参加OIP论坛,巩固了两家公司的合作关系。今年4月还签署了《关于加强新一代HBM生产及高级包装技术力量的谅解备忘录(MOU)》。其主要内容是,为开发和生产计划于2026年批量生产的HBM4,双方将进行合作。

今年6月,SK集团会长崔泰源访问台湾,会见了TSMC会长魏泽子。当时,崔会长表示"让我们一起开启有助于人类的AI时代基石",强调了SK海力士和TSMC在HBM领域的合作。