牛芯半导体亮相ICDIA 2024

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9月25-27日，2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）在无锡成功召开。ICDIA 2024以"应用创新、打造新生态"为主题，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新中国芯等内容交流和研讨。分享集成电路设计领域创新成果、热点方向、最新技术、产业进展及未来应用。牛芯半导体受邀参展，获得各界来宾高度关注。

mp.weixin.qq.com, Sept. 26, 2024 – 

牛芯半导体展示了多款基于多种工艺平台的前沿接口IP技术成果和系列解决方案，技术专家团队现场解说并与观众深入交流，吸引大批参展人员驻足。

本次参展，牛芯半导体展示了DDR、JESD204、PCIe、以太网28Gbps等多款明星产品。其中，牛芯半导体的DDR IP在PPA（性能、功耗、面积）指标上达到了行业领先水平，DDR3/3L/4及LPDDR4/4x Combo IP产品，充分利12nm工艺的平台优势，实现了行业领先的低功耗性能和卓越的访问效率，不仅支持传统的Wire-Bonding封装技术，也具有支持更少层数的PCB设计优势，在测试环境中展现出高度的可靠性，已在高性能计算、人工智能、智能终端、企业级存储、网络通信等多个领域成功实现商业客户应用；JESD204B/C PHY+MAC IP解决方案，支持高达16/28Gbps的数据传输速率，助力国内芯片厂商实现了包括16bit 125MSPS ADC在内的多款芯片的量产，并成功应用于高端市场。目前，牛芯半导体基于28nm工艺自主研发的25Gbps JESD204C PHY及控制器，已成功适配成都华微电子等商业客户的多款ADC芯片产品，适用于雷达、电子DK、卫星激光通信、仪器仪表等应用。牛芯半导体的JESD204接口方案不仅提升了国内高速转换器芯片的设计和制造能力，也对供应安全和信息安全具有重要意义。

随着ICDIA 2024的成功举办，不仅展示了中国集成电路设计行业的蓬勃生机与无限潜力，也为行业内外搭建了更加广阔的交流合作平台。牛芯半导体将以此为契机，继续加大研发投入，深化技术创新，携手业界伙伴共同推动中国集成电路产业迈向更高水平，为全球科技进步贡献中国智慧与力量。

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