功率半导体各品类及下游应用市场空间分析

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在功率半导体发展过程中，20世纪50年代，功率二极管、功率三极管面世并应用于工业和电力系统。20 世纪60-70年代，晶闸管等半导体功率器件快速发展。20 世纪70 年代末，平面型功率 MOSFET 发展起来。20世纪80年代后期，沟槽型功率 MOSFET 和 IGBT 逐步面世，半导体功率器件正式进入电子应用时代。20世纪90 年代，超级结 MOSFET 逐步出现，打破了传统硅基产品的性能限制以满足大功率和高频化的应用需求。进入21世纪，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体材料逐渐崭露头角，它们具有高耐压、高温工作、低损耗等显著优点。

www.eefocus.com/, Sept. 26, 2024 – 

前文笔者对国内12家功率半导体企业进行了对比分析，本文侧重分析行业整体规模，各类细分产品MOSFET、IGBT、 SiC/GaN 等的市场规模，以及下游应用中增长较快的领域如新能源汽车及充电桩、光伏及逆变器、AI服务器等市场规模，以便对产业未来发展前景有更深层次的了解。

一、功率半导体分类

1.1、按产品品类

功率半导体按器件集成度可以分为分立器件（含模块）、功率模块和功率 IC 三大类。本文侧重分析功率半导体分立器件，按照器件结构划分，可分为二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT、 SiC/GaN 等，其中以 MOSFET、IGBT、SiC MOSFET 为代表的功率器件需求旺盛。

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