Arm 全面设计助力 Arm 架构生态发展，构建可持续 AI 数据中心

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

• Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态项目推出一年来，成员规模翻倍，推动了全球芯片创新
• Arm、三星晶圆代工厂 (Samsung Foundry) 、ADTechnology 和 Rebellions 合作开发基于 Neoverse CSS V3 的 AI CPU 芯粒 (chiplet) 平台，应用于云、高性能计算 (HPC) 以及人工智能/机器学习 (AI/ML) 训练和推理
• 安国国际科技 (Alcor Micro) 和 Alphawave 推出基于台积公司工艺的全新芯粒，用于打造可持续 AI 数据中心

www.eetrend.com, Oct. 18, 2024 – 

近日，Arm 控股有限公司 （纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm） 分享了 Arm 全面设计生态项目推出一周年后的最新动态：参与企业已迅速扩展到近30 家，涵盖了从 IC 设计到晶圆代工服务等各项专业能力，最新加入的企业包括安国国际科技、神盾公司 (Egis)、熵碼科技 (PUFsecurity) 和 SEMIFIVE。此外，通过该生态项目，Arm、三星晶圆代工厂、ADTechnology 和 Rebellions 正在联手向市场推出 AI CPU 芯粒平台，面向云、HPC 以及 AI/ML 训练和推理工作负载。

Arm基础设施事业部营销副总裁 Eddie Ramirez 表示："随着 AI 算力需求的增长，确保开发者以高性能、低功耗且易用的方式，在全球应用最普及的计算平台上轻松运行创新成果至关重要。Arm 计算子系统 (CSS) 和 Arm 全面设计正助力软硬件的快速进步，推动 AI 开发。我们已迈入工程创意发展的时代，Arm 正提供必要的工具和技术，以推动 AI 和芯片领域的创新。"

全新Arm 架构解决方案推动 AI 数据中心的可持续发展

Arm 全面设计带动了全球合作，促成了多个以 CSS 为核心的生成式 AI 计算解决方案诞生。其中一个绝佳的例子是由 Arm、三星晶圆代工厂、ADTechnology 和 Rebellions联合推出的 AI CPU 芯粒平台。该平台专门针对云、HPC 以及 AI/ML 训练和推理工作负载，结合了 Rebellions 的 REBEL AI 加速器和搭载 Neoverse CSS V3 的 ADTechnology 计算芯粒，并采用三星晶圆代工厂 2nm 全环绕栅极 (GAA) 先进工艺技术，带来出色的性能和能效，预计可为生成式 AI 工作负载（Llama3.1 405B 参数 LLM）带来2-3倍的能效优势。

三星电子副总裁兼代工业务开发负责人 Taejoong Song 表示："AI 和 HPC 设计需要采用具有最高性能、高晶体管密度和高能效的技术解决方案。三星晶圆代工厂的 2nm GAA 工艺专为满足严格的 HPC 和 AI 设计要求而设计，我们很高兴能够利用 Arm CSS 的灵活性和 Arm 全面设计的优势来打造 AI CPU 芯粒平台，进一步推动超大规模企业和云服务提供商采用我们的尖端技术和设计解决方案。"

 Back