芯原连续四年荣膺"中国芯"优秀支撑服务IP企业

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11月7日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届"中国芯"优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴举办。芯原凭借其在IP和芯片设计服务领域的卓越表现，荣获2024年"中国芯"优秀支撑服务IP企业称号，这是芯原第四次获得该项荣誉。芯原执行副总裁、业务运营部总经理汪洋代表公司出席颁奖仪式并领取奖项。

mp.weixin.qq.com, Nov. 11, 2024 – 

"中国芯"优秀产品征集是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一，旨在展示我国集成电路领域产品、技术和应用创新成果，得到业界的高度关注和广泛支持。

未来，芯原将继续推动IP的优化和创新，持续强化芯片设计能力和服务能力，以国际领先的技术和服务水平助力中国集成电路产业的发展。

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以"IP芯片化 (IP as a Chiplet)"、"芯片平台化 (Chiplet as a Platform)"和"平台生态化 (Platform as an Ecosystem)"理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。

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