高通推出其首款 RISC-V 架构可编程连接模组 QCC74xM，支持 Wi-Fi 6 等协议

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www.eeworld.com.cn, Nov. 14, 2024 – 

11 月 14 日消息，高通本月 12 日宣布推出两款面向智能家居、智能家电等 IoT 应用的连接模组 QCC74xM 和 QCC730M。这两款模组现已出样，2025 年上半年上市。

其中 QCC74xM 采用 RISC-V 架构，采用可编程设计，是高通首款同类产品。该模组拥有丰富的多媒体功能，支持 CAN 和以太网接口，无线协议方面兼容 Wi-Fi 6 1T1R 40MHz、IEEE 802.15.4（IT之家注：Zigbee 的底层），蓝牙 5.3 的认证也正在过程中。

其中 QCC74xM 采用 RISC-V 架构，采用可编程设计，是高通首款同类产品。该模组拥有丰富的多媒体功能，支持 CAN 和以太网接口，无线协议方面兼容 Wi-Fi 6 1T1R 40MHz、IEEE 802.15.4（IT之家注：Zigbee 的底层），蓝牙 5.3 的认证也正在过程中。

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