驶向智能未来：新思科技电子数字孪生与SLM解决方案激发汽车行业无限可能

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www.laoyaoba.com, Nov. 05, 2024 – 

如今，软件和创新型半导体技术对汽车行业的影响日益凸显。随着软件内容的不断增多，无论是软件本身还是半导体组件，都面临着更大的故障风险。幸运的是，汽车制造商可以采取一系列措施来降低这些潜在风险。新思科技正与合作伙伴紧密合作，专注于复杂的软件定义汽车（SDV）领域，旨在助力汽车制造商提升汽车系统和片上系统（SoC）的开发能力。

通过结合双方的技术优势，汽车开发者能够更全面地掌握芯片在整个生命周期内的性能状况，并在设计阶段提前验证复杂的汽车系统，从而优化开发流程。

新思科技提供的解决方案包括：

芯片生命周期管理（SLM）- 以芯片中嵌入的监视器为基础，用于帮助汽车制造商在整个生命周期内观测、传输、分析和处理数据

虚拟原型 - 专为软件在环（SiL）和虚拟硬件在环（vHiL）仿真而设计

上述解决方案可以为客户提供可扩展性、安全性和弹性。在本文中，我们将进一步介绍新思科技如何帮助汽车OEM、一级供应商和半导体供应商打造更智能、更安全、更可靠的汽车。

预测性汽车维护的芯片生命周期管理

制程技术的变异性、环境条件以及老化效应等因素，对芯片的性能构成了日益严峻的挑战。为此，SLM技术应运而生，它集成了功耗、电压和温度（PVT）监控器等片上IP，以及用于测量逻辑、内存和互连时序裕量的IP。这些技术能够在设备的整个生命周期内搜集数据，实现持续的分析并给出实用的反馈。

新思科技推出的SLM解决方案，专门针对汽车制造商在SoC内、边缘和云端选择的汽车数据进行分析。图1展示了部分相关流程。汽车制造商一旦确定了需要收集的汽车数据，就应在芯片的整个生命周期中寻找收集和分析数据的机会。这样做可以在设计、试产、生产和实际使用的各个阶段获得有价值的洞察，进而优化制造良率、提升芯片性能，并估算芯片的剩余使用寿命。此外，客户还可以选择利用新思科技的SLM边缘应用，将芯片指标和事件数据发送至Cloud，以便进行后续的存储和深入分析。

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