感谢参加台积OIP中国开放创新系统生态论坛

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mp.weixin.qq.com, Nov. 15, 2024 – 

非常感谢各位嘉宾在 TSMC OIP Forum 北京场与我们共同探讨行业的最新趋势与挑战。接下来我们将于11月19日在阿姆斯特丹与欧洲的嘉宾们会面！

下一站：TSMC 2024 欧洲开放创新系统生态论坛

活动日期：2024 年 11 月 19 日（星期二） 9:30 - 17:00

活动地点：Hilton Amsterdam Airport Schiphol , 1F

Schiphol Boulevard 701, 1118 BN Schiphol Airport, The Netherlands

不要错过我们的研发总监吴孟益博士在HPC & Mobile Track的精彩演讲！他将以"突破性SRAM修复工具套件：预整合西门子Tessent MBIST与eMemory的NeoFuse OTP"为主题，展示我们与西门子合作推出的创新SRAM修复解决方案。这是将西门子的Tessent™ MemoryBIST与我们的NeoFuse OTP相结合，专为满足高密度SRAM需求的高阶AI SoC而设计。这是您深入了解这一设计方案的绝佳机会，不容错过！

地点与时间：HPC & Mobile Track -14:10 – 14:30

若有商务讨论需求，欢迎到联系我们的页面取得各区业务窗口的微信联络信息

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