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Soitec将为格罗方德的9SW平台供应300mm RF-SOI晶圆

法国半导体制造商Soitec将为格罗方德(GF)提供其RF-SOI晶圆,用于GF的最新无线电平台。

www.laoyaoba.com/, Dec. 12, 2024 – 

Soitec表示,它将为GF的无线电解决方案9SW提供300毫米RF-SOI晶圆,该解决方案将用于制造未来的5G和Wi-Fi芯片。

Soitec在一份声明中表示:"从5G到5G-Advanced以及最终到6G的过渡需要更高的性能和能效,以及下一代设备的紧凑性。"

Soitec公司的客户包括台积电、联电、索尼和意法半导体,在低迷的智能手机市场中,该公司面临库存大幅调整。

Soitec在上半年财报中表示,智能手机市场出现反弹,带动RF-SOI晶圆的销量上涨,订单量已从今年第一季度的低水平回升。(校对/李梅)

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