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引言

人工智能(AI)和机器学习(ML)技术的需求正以惊人的速度增长，远超摩尔定律的预测。自2012年以来，AI计算需求以每年4.1倍的速度指数增长，为半导体制程缩放和集成带来重大挑战。为应对这些需求，业界采用了基于Chiplet的设计方法，将较大系统分解为更小、更易于管理的组件，这些组件可以分别制造并通过先进封装技术进行集成[1]。

mp.weixin.qq.com, Nov. 29, 2024 – 

先进封装技术

先进封装技术可以大致分为2D、2.5D和3D方法。2.5D集成技术，包括晶圆级芯片堆叠(CoWoS)和集成扇出型封装(InFO)，在高性能计算应用中获得了显著发展。

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