智原科技将参与ICCAD 2024 展示全方位ASIC解决方案

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台湾 新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035) 将于12月11日至12月12日参加在上海举行的ICCAD 2024 (中国集成电路设计业年会)，现场将展示FlashKit™-22RRAM开发平台、低功耗HiSpeedKit™-HS开发平台，并于演讲中介绍智原所提供的完整工艺与一站式2.5D/3D先进封装服务。

www.businesswire.com/, Dec. 05, 2024 – 

这次将于展会中演示的FlashKit-22RRAM 低功耗平台采用UMC 22纳米工艺，内嵌Arm Cortex-M7和RISC-V VeeR EH1，同时整合了ReRAM闪存技术和可编程电路eFPGA等嵌入式IP，用于硅片后的数据或程式保留和电路修订，可加速物联网和其他嵌入式应用的开发。另一项HiSpeedKit-HS平台主要应用于简化高速接口IP子系统的验证流程，内建Arm Cortex® A53处理器及丰富的高速I/O介面，芯片设计者可在真实的SoC环境中进行接口IP的整合与系统测试。

智原科技营运长林世钦表示：「智原无论是ASIC与IP的业务、研发与生产都已建立完善的本地合作流程，提供高质量的一条龙服务。我们与多家国际晶圆厂建立深厚伙伴关系，覆盖完整工艺技术，並提供业界独有且灵活的2.5D/3D先进封装方案，为客户完成各阶段的设计，并确保来自智原以及客户自有的小芯片、HBM与中介层的供货，交付具有竞争力的先进封装产品。」

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