ICCAD 2024回顾｜锐成芯微助力AI芯生态

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

12月11日至12日，中国集成电路产业年度盛会"ICCAD-Expo 2024"在上海世博展览馆盛大举行。本次大会以"智慧上海，芯动世界"为主题，汇聚了6000余位全球业界人士。作为国产IP领域的佼佼者，锐成芯微携完整平台化IP解决方案在本次展会上亮相，以卓越的技术实力和创新的产品，成为展会上的一大亮点，并通过重量级演讲和交流彰显其行业影响力。

mp.weixin.qq.com, Dec. 14, 2024 – 

在备受瞩目的高峰论坛上，锐成芯微CEO沈莉女士发表了题为《锐成芯微多样化IP选择，加速五⼤应⽤平台AI化演进》的演讲。她在演讲中深刻剖析了当前集成电路行业面临的机遇与挑战。她强调，随着AI需求的持续增长，边缘计算的全面应用将成为核心，在数据中心构架正经历变革的背景下，为IP提供商创造了更多机遇。IP作为集成电路设计链条中强有力的基础支撑，正加速推如手机、PC、汽车、物联网、工业等应用平台的AI化演进，同时也对IP的高性能、低功耗、可靠性、专用性及各项应用指标等维度的设计提出了更高要求。锐成芯微凭借丰富的IP库建立起了强大的平台化解决方案，凭借前瞻性的技术布局，为全球集成电路设计企业提供高质量的IP服务，在"AI for All"的趋势下助力应用场景创新与芯片设计的紧密联动。

 Back