芯原亮相ICCAD-Expo 2024

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mp.weixin.qq.com, Dec. 13, 2024 – 

上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024) 在上海世博展览馆举办。此次活动为期两天，共设置2万平方米的设计业展览区域，集聚300多家EDA、IP、设计服务、制造等国内外头部企业。

芯原在高峰论坛及"IP与IC设计服务"专题论坛上分别发表演讲，并在同期展会上展示了公司面向AIGC、智驾系统、数据中心、云游戏、AR/VR、物联网、消费电子等多个领域的创新技术方案。

在首日上午举办的高峰论坛上，芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以《基于Chiplet的智慧驾驶芯片平台》为题发表演讲。戴博士指出，汽车产业升级促进了对高端智驾芯片的需求，并提升了汽车芯片的价值和价格比重。他介绍，芯原积极布局智慧驾驶领域，覆盖从智慧座舱到自动驾驶的多项核心技术。而针对车企造芯所面临的设计周期长、良率低、算力扩展困难等挑战，芯原基于自有核心技术，以及为客户定制高端自动驾驶芯片的经验，通过芯片和封装协同设计，推出了平台化的Chiplet芯片设计软硬件整体解决方案，以满足高算力、低功耗、高可靠性要求的智慧出行市场需求。

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