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创新碰撞,未来可期:创飞芯ICCAD-Expo精彩回顾
mp.weixin.qq.com, Dec. 14, 2024 –
2024年ICCAD–Expo在上海圆满落幕,本届大会以"智慧上海,芯动世界"为主题,展现了当今中国集成电路设计业的辉煌佳绩,并深刻剖析了目前我国集成电路业面临的机遇和挑战。
创飞芯作为参展代表,也作为中国集成电路设计业的重要一员,在此次展会上,创飞芯携IP领域的创新成果亮相,创飞芯展位全方位展示了我们eNVM IP(包含OTP, MTP, eFlash, EEPROM )技术,我们有着专业技术代表的详细讲解和丰富的芯片样品展示,充分体现了公司的技术优势,吸引了部分对OTP/MTP/eflash 有兴趣的客户前来问询,并与行业内fab厂商以及很多客户深化了交流,收获了宝贵的反馈与合作期望,共同展望未来。
在为期两天的展会期间,创飞芯呈现了前沿的技术成果,进一步加强了行业对我们技术实力的信任。同时,我们也期望通过此次展会,能够在未来与多方的合作奠定坚实的基础。
新一届的ICCAD–Expo展会已经结束,但创飞芯在集成电路设计领域深耕细作、创新发展的决心与信心始终不渝。另外,也正如中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为本次大会作了题为《中国芯片设计业要自强不息》的主旨报告中提到:中国芯片设计业只有自强不息,才能赢得更辉煌的明天。我们坚信,创飞芯将始终秉持这一信念,不断突破创新,为中国芯片设计产业贡献力量,书写属于我们的辉煌篇章。
最后,感谢多方的关注和支持,创飞芯期待与您携手并肩,走向更加美好的未来。