台积电眼里的半导体未来丨IEDM 2024

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mp.weixin.qq.com, Dec. 23, 2024 – 

在早前举办的IEDM 2024上，台积电的Lipen Yuan做了一个题为《Sailing into the Future of the Semiconductor Industry》的分享。

资料显示，Lipen Yuan是台积电先进技术业务开发高级总监，负责先进逻辑、高性能计算、先进封装和射频技术组合。在此之前，他曾在设计和技术平台工作，负责 7nm 和 5nm 技术的设计技术协同优化 (DTCO) 以及 5nm 之后的下一代逻辑技术的探索。在加入台积电之前，他曾在 Synopsys担任签核分析产品集团总监。

众所周知，随着人工智能 (AI) 通过产品和服务创新渗透到我们生活的方方面面，半导体行业正在开始重大转型。

高性能计算 (HPC) 处于这场革命的最前沿，其处理器、互连、存储和数据中心重塑方面都取得了进步，以适应人工智能工作负载。移动设备正在整合人工智能功能，并在增强的无线连接的帮助下发展成为个人助理。

在汽车领域，软件定义汽车和区域控制等架构方面的进步，以及车载信息娱乐和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 等功能，正在为更环保、更安全、更智能的汽车的发展奠定基础。

物联网 (IoT) 正在向具有内置智能的 AIoT 过渡，以提供更多便利和更好的用户体验。能源效率、内存带宽、丰富的功能集和更小的外形尺寸是常见的产品要求，需要通过一系列技术来解决，从而实现系统级创新，进而塑造行业的未来。

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