先进封装和Chiplet：开启全民半导体设计新时代

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如今，半导体巨头已能利用先进封装技术生产出CPU或GPU多裸片组件，实现出色的密度、能效和性能。然而，Chiplet的真正潜力在于使复杂硅片系统的设计大众化。

eet-china.com, Jan. 03, 2025 –

芯粒(Chiplet)革命即将到来。多裸片科学项目从实验室起步，如今已逐渐成熟。像AMD、英特尔或NVIDIA这样的巨头公司可以利用先进的封装技术，在台积电或英特尔内部生产出巨大、昂贵的CPU或GPU多裸片组件，从而实现出色的密度、能效和性能。

然而，Chiplet的真正潜力在于使复杂硅片系统的设计大众化，让系统开发商和小型无晶圆厂半导体公司也能参与其中。

如今，这一愿景既有可喜的迹象，也有明显的障碍。普通的设计团队今天已经有可能实现基于Chiplet的设计。然而，这需要充分了解所涉及的变量，以及如何在交付最终设计时管理这些变量。如今，这很可能需要借助具有这方面专业知识的外部合作伙伴。

这一进展虽姗姗来迟，但至关重要。随着封装技术成为决定系统性能的关键因素，将多个由不同公司设计和制造的半导体裸片集成在同一封装内，已成为不可或缺的趋势。