Ceva：用创新IP方案强化终端连接、感知、推理性能

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laoyaoba.com, Jan. 03, 2025 – 

又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？Ceva公司市场资讯副总裁Richard Kingston带来了对2025年半导体市场的分析与展望。

终端高速发展带来丰富IP需求

2024年一个流行的词汇是复苏，半导体产业也不例外。2024年半导体行业出现了明显的复苏迹象，预计全球销售额将达到5880亿美元，相比2023年增长13%，相比2022年创纪录的行业营收亦高出了2.5%。Richard Kingston表示，2024年Ceva也取得了很多可喜的进展，包括：

• 财务增长：Ceva有望实现8%的营收同比增长，利润率将比2023年增长两倍。
• 新产品发布：Ceva推出了用于嵌入式人工智能的全新NPU，备受市场关注；Ceva推出Wi-Fi 7和蓝牙6平台，并增强了 UWB 产品；Ceva还与全球第二大可听可穿戴设备OEM厂商boAt合作，成功地将空间音频软件投入生产。

在快速复苏的半导体市场里，边缘人工智能市场是一个重要的分支领域。MarketsandMarkets报告显示，全球边缘计算市场规模将从2023年的600亿美元增长至2029年的1106亿美元，复合年增长率达到13%。Richard Kingston指出，边缘人工智能有以下几个痛点：

• 低功耗：边缘人工智能设备的功耗预算往往有限，要求芯片在保持性能的同时，还必须非常省电。
• 高性能：边缘人工智能应用需要高性能处理能力来处理复杂的人工智能工作负载，如计算机视觉、自然语言处理和机器学习。
• 低延迟：边缘人工智能应用需要实时处理，因而低延迟成为芯片设计的关键因素。
• 外形小巧：边缘人工智能设备通常空间有限，要求芯片必须紧凑、小型化。
• 灵活性和可编程性：边缘人工智能应用多种多样且不断发展，要求芯片能够轻松地重新配置和更新，以支持新的人工智能模型和算法。

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