原计划未能实现关键目标，欧盟计划推出芯片法案2.0

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根据路透周五(21日) 报导，九个欧盟国家正在加紧推动计划，旨在加速提升欧盟的半导体产业，并计划在夏季提出具体提案。这些国家包括意大利、法国、德国、西班牙和荷兰。

www.laoyaoba.com/, Mar. 22, 2025 –

荷兰经济部长Dirk Beljaarts 在周五的采访中表示，这些国家正在为新的半导体法案(Chips Act) 进行准备工作，这可能是继2023 年半导体法案后，欧盟针对半导体产业的第二个资助计划。

目前正在审查中的2023 年半导体法案未能实现一些关键目标，但被视为在美国和中国大规模国家支持计划的竞争中，成功防止欧洲产业的衰退。普遍的批评意见是，过程中由各国提供资金、欧盟委员会负责项目审批的方式过于缓慢。

Beljaarts 表示，这次的重点是要进一步精确化。根据他的说法，欧盟需要更有效地分配资金，「无论是民间还是公共资金，都要推动半导体产业，并确保小型和中型企业也能受益。」

尽管欧洲拥有顶尖的研发和设备公司，例如艾司摩尔(ASML)等强大企业，但在半导体封装和先进生产方面仍存在差距，特别是在英特尔宣布放弃在德国建立尖端工厂的计划后，这一差距更加明显。

Beljaarts 补充说，这个新联盟将会检视欧洲国家的内部需求，以便让企业知道进行投资是值得的。他强调，这个新联盟于3 月12 日正式成立，目的是协助而非削弱欧盟委员会的工作。

欧盟执委会表示，强烈支持这一倡议，并对此表示肯定。