锐成芯微亮相IIC Shanghai 2025

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3月27-28日，全球半导体行业盛会"IIC Shanghai 2025"在上海盛大举行。锐成芯微（Actt）携旗下四大类高性能IP解决方案亮相展会，并受邀在论坛发表主题演讲，以技术硬实力展现国产IP企业在AI时代助力芯片创新的关键价值。

mp.weixin.qq.com, Mar. 27, 2025 – 

AI浪潮下的边缘计算革命

在大会"EDA/IP与IC设计"论坛上，锐成芯微业务开发副总监张涛以《AI时代，高性能IP赋能泛物联网芯片高速发展》为题，深度剖析AI技术与物联网融合的产业趋势。他指出："边缘计算正推动AI技术从'云端漫步'走向'场景深耕'，这要求芯片必须具备强大的运算能力、大容量存储、高集成度和超低功耗。"然而伴随智能终端场景爆发，AI芯片设计面临四大核心挑战：IP迭代周期压缩至6-9个月、先进工艺演进加速可靠性验证难度、成本控制与性能提升的双重压力、标准化与定制化的动态平衡。这些挑战和要求正驱动IP技术向更高性能、更优能效比的方向演进。

四大IP矩阵，构筑AIoT芯片创新底座

锐成芯微基于对AIoT芯片的洞察，张涛提出 "从单点突破到全局赋能"的IP解决方案理念：锐成芯微通过模拟、存储、射频、接口四大IP矩阵，以点建面，构建一整套的、差异化的、具有竞争力的平台化IP解决方案，帮助客户缩短设计周期、降低开发风险，在工艺演进加速的行业变局中抢占先机。

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