牛芯半导体携前沿接口IP亮相ICCAD 2025，助力产业协同创新

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2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都举行。本次大会以"开放创芯，成就未来"为主题，聚焦集成电路设计业面临的机遇与挑战，汇聚了包括中芯国际、华虹宏力、华大九天等在内的300余家国内外领军企业，覆盖EDA、IP、设计、制造、封测等全产业链环节。牛芯半导体受邀参展，携全系列高性能接口IP解决方案精彩亮相，与业界同仁共话产业发展新机遇。

mp.weixin.qq.com, Nov. 21, 2025 – 

牛芯半导体在主流先进工艺上持续布局，产品覆盖SerDes、DDR等高中端接口IP。其中，SerDes IP支持PCIe、SATA、USB、DP、JESD204B/204C、LVDS等协议，满足高速数据传输的严苛要求；DDR IP支持DDR&LPDDR 5/4/3/2，为各类应用场景提供稳定可靠的内存接口解决方案。此外，公司还提供车规级MIPI、UCIE高速互联接口，以及低功耗、高精度的模拟IP等产品。这些IP可广泛应用于AI计算、数据中心、网络通信、汽车电子等高增长领域，为千行百业提供关键技术支撑。

展会期间，牛芯半导体的展示吸引众多行业伙伴与专业观众的关注，来自多个应用领域的客户齐聚牛芯半导体展台，共同探讨高端接口IP在应对具体设计挑战中的创新解决方案，现场交流气氛热烈。公司致力于通过可靠的IP授权、定制服务及芯片设计解决方案，帮助客户缩短研发周期，提升产品竞争力，共同应对供应链与技术创新中的挑战。

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