AI时代下的EDA/IP和代工业

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中国半导体设计业在2025年重返高速增长期。同时，作为半导体产业链的重要组成部分，EDA/IP和代工业正在发生什么变化？本文以5家企业为例描述在AI时代下各厂家的策略和行动。

www.eet-china.com, Jan. 06, 2026 – 

在2025年11月于成都举办的ICCAD 2025上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授以"技术创新驱动设计产业升级"为主题总结了中国半导体设计业在2025年将取得的成绩。

数据显示：中国IC设计公司总数持续增长，2025年达3901家；设计行业销售额较2024年增长29.4%（含部分今年新增本土IDM企业）；销售额超过1亿元人民币企业为831家，较2024年增加100家；39家设计企业员工数超1000人，较上年增加9家。

中国半导体设计业在2025年重返高速增长期。

同时，作为半导体产业链的重要组成部分，EDA/IP和代工业正在发生什么变化？本文以5家企业为例描述在AI时代下各厂家的策略和行动。

芯原股份戴伟民：AI端侧风光更好，看好"小模型+低能耗"

芯原股份是中国领先的芯片设计服务公司，目前已被业界誉为"AI ASIC龙头企业"，其战略布局与技术实践备受行业关注。

"读万卷书不如行万里路，行万里路不如阅人无数。"在ICCAD 2025高峰论坛上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士用这句俗语生动拆解了AI发展的三层进阶：读万卷书是Transformer大语言模型的文本训练阶段；行万里路指向AI对物理世界的感知与建模；阅人无数则是AI理解复杂人类场景与情感的终极方向。

他直指当前AI产业的核心趋势：随着大模型技术收敛，AI计算正从云端向端侧迁移，而这一转变将给AI ASIC设计服务带来极大的发展机遇。

戴伟民将AIGC生态比作一棵大树："树根是算力，树干是通用大模型的训练卡，垂域大模型的微调卡是树枝，面向应用的端侧推理卡则是树叶。"他强调，此前行业聚焦"树干"的训练卡，但真正的海量市场价值藏在"枝叶"之中：端侧微调卡与推理卡的销售额将超过云端训练卡。这一趋势的背后，是端侧AI从纯推理向训推一体的演进：英伟达、特斯拉、苹果等企业已推出相关芯片产品，芯原则凭借超过20年GPU IP和近10年NPU IP的技术积累，构建起可编程、可扩展的灵活的AI Computing系列，以及AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-DSP等全系列AI加速子系统，为端侧训推一体提供底层支撑。

在ICCAD媒体采访会上，戴伟民也坦言，边缘 AI仍面临计算存储资源有限、能耗约束严格、场景碎片化等挑战，而"小模型+低能耗芯片架构"正是破局的关键。

以智能眼镜为例，业内达成的共识是这类设备必须满足"重量＜30g、续航 8 小时以上、售价 2000 元以下"三大指标才能实现数百万级规模的出货。在相关应用需求的背景下，芯原联合谷歌推出面向端侧大语言模型的超低能耗 Coral NPU IP。该IP基于RISC-V架构，集成矢量与矩阵计算模块，可高效运行面向垂直应用的各类轻量化模型。"眼镜传输的不是原始视频或音频，而是Token化数据，这能将功耗降低60%以上。"戴伟民在媒体采访会上解释道，这种设计使智能眼镜可实现离线实时翻译、语音交互等功能，无需依赖手机或云端。

戴伟民将汽车视为智能眼镜之外，端侧AI最大的增量市场，而芯原的车规布局聚焦算力灵活扩展。其推出的智驾芯片设计平台，支持5nm/7nm等先进工艺，也可采用Chiplet异构集成架构，可根据车型需求将算力从 100 TOPS扩展至500 TOPS。"Chiplet能让客户用更低成本实现功能升级。"戴伟民补充道，"对于可靠性要求更高的场景，芯原还在推进面板级封装技术的应用，通过省去Interposer和Micro bump，提升芯片在高温、振动环境下的稳定性。"

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