牛芯亮相第十届集微大会，聚焦端侧AI生态与高速互联"运力"革新

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Jun. 02, 2026 –

5月29日，第十届集微大会在上海圆满闭幕。本届大会以"AI重构未来，生态协同致远"为主题，汇聚全球半导体产业众多行业精英与前沿观点。牛芯半导体深度参与，公司董事长栾昌海为端侧AI峰会担任主持，市场副总经理邬红缨在EDA IP工业软件论坛发表主题演讲，共同向业界展示牛芯在高速互联IP领域的深刻洞察与优秀实践。

在端侧AI峰会，栾昌海带领与会嘉宾围绕端侧AI从云端走向设备端的技术变革，与业界专家共同探讨AI与物理场景深度融合下的芯片架构创新。会议指出，2026年将成为端侧AI爆发的元年，智能正逐步嵌入每一台终端设备，推动算力、存力、模型与场景协同发展，开启硬件驱动的产业新格局。

邬红缨在EDA IP工业软件论坛上发表题为《链合芯界 智绘运力––牛芯赋能AI时代高速互联新生态》的主题演讲。演讲指出，当前AI算力飞速提升，而内存与互联带宽增长相对滞后，形成制约AI性能释放的"运力墙"。牛芯半导体凭借自主可控的高速互联IP和芯片定制能力，在SerDes、DDR、D2D等关键技术上持续突破，成为全球少数拥有关键高速互联技术、可同时提供IP授权与深度芯片定制服务的企业。运力是AI时代三大支柱之一，牛芯正通过全栈式高速互联方案，有效连接算力与存力，助力国产芯片突破性能瓶颈，构建自主可控的运力生态，为AI时代注入强劲动力。

秉持长期主义，牛芯半导体将持续深耕高速互联技术，不断突破更高带宽、更低时延的技术边界，以系统级思维赋能端侧AI、数据中心等多元应用场景。当前，AI产业正从算力规模的单维竞赛，迈向算力、存力、运力协同创新的深水区，高速互联已成为决定系统性能与能效的关键基础设施。牛芯将坚持自主创新与生态协同，携手全球产业伙伴，共同构筑面向智能时代的高效、安全、可持续的高速互联新生态。

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