物理AI时代，芯原如何为RISC-V提供定制化SoC方案？

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Jul. 21, 2026 –

随着AI从云端大模型逐渐向边缘设备、机器人和智能终端迁移，芯片设计正在进入更加复杂的系统级竞争阶段。对于具身机器人、智能驾驶、AI眼镜等新兴应用而言，芯片不仅需要更高算力，同时还要兼顾低功耗、实时性、安全性和成本，这也让定制化SoC方案迎来新的发展机会。

2026年WAIC期间，在芯原主办的"RISC-V和物理智能论坛"上，芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟分享了芯原在RISC-V、端侧AI以及具身机器人芯片领域的布局。

芯原股份目前主要业务包括半导体IP授权和一站式芯片定制服务。汪志伟介绍，近年来，公司在IP授权和定制芯片业务方面保持稳定增长，目前已经形成覆盖数字、模拟、数模混合、射频等领域的完整IP体系。

芯原拥有全球领先的IP组合，包括六大类处理器IP，以及超过1700个模拟、数模混合和射频IP，覆盖从成熟工艺到先进工艺的多个晶圆制造节点。

目前，芯原已经成为全球第二大数字IP供应商，同时也是全球第四大全栈芯片定制服务提供商。在AI计算领域，芯原NPU累计出货量已经超过2.5亿颗，产品覆盖从嵌入式端侧AI到数据中心等多个场景。

通过自身处理器IP、NPU IP、模拟数模混合IP平台，芯原正在打造面向智能驾驶和具身机器人的系统级芯片设计平台。