解码智算时代，灿芯半导体亮相IICIE 2026

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Sept. 15, 2026 –

9月9日至11日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心盛大举行，灿芯半导体（灿芯股份，688691）精彩亮相AI+特色展示区，并受邀发表主题演讲，与产业界共探智算时代AI芯片创新。

作为领先的一站式定制芯片及IP供应商，灿芯半导体受邀出席“智算之源：2026芯算力创新峰会”，公司市场总监杨凯带来题为《夯实IP内核，做强平台生态——智算时代AI芯片的破局之道》的主题分享，从AI市场高速增长的趋势出发，系统剖析智算时代芯片设计的核心价值与突破。杨凯指出，AI芯片市场正处于超高速增长通道，人工智能与5G的纵深发展正推动新一轮技术突破，终端产品需求日益个性化，定制芯片设计已成为企业实现产品差异化、构筑核心竞争力的关键路径之一；同时向与会来宾介绍了灿芯半导体在ASIC定制芯片设计和IP研发方面的技术优势及成功案例。

破局源于坚实的IP基础与完备的平台生态。杨凯以灿芯半导体的YouSiP方案平台及“YOU”系列IP为例，向与会听众展示了如何通过成熟的IP与设计方案平台助力各类AI创新应用及终端产品加速落地。其中YouSiP-Audio智能语音ASIC定制芯片设计平台采用低功耗SoC设计架构，包含Audio Codec IP、语音唤醒模块、DSP自定义指令及可配置IO复用；覆盖智能家居、智能梯控、智能会议、车载、手机及可穿戴设备等语音识别场景。YouSiP-Vision图像处理ASIC定制芯片设计平台：配备MIPI、PCIe、LPDDR3、USB等高速接口IP；覆盖智能手机、平板电脑、汽车电子、商用机器人、民用安防监控、AR/VR等应用领域。

本次大会展览现场，灿芯半导体携多款自研IP亮相，涵盖PCIe 5.0 IP、TCAM IP、PLL IP、DDR IP、PSRAM IP、eMMC IP等；同时展出了多款ASIC定制芯片成功案例，包括智能语音芯片、基于RISC-V内核的边缘计算芯片、通信基带芯片等，吸引了众多观众到场交流。

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