Design And Reuse 新闻简报
www.design-reuse-china.com
2020年1月12日

$var->USER_FIRSTNAME
欢迎阅读2020年1月12日的D＆R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新
热点新闻
• 結構化ASIC加速5G、AI、雲端與邊緣負載效能
• IoT走向成熟的一年：IoT市场现状，与未来展望
• 新思科技与三星开展合作，为先进定制设计提供优化的 iPDK 和方法学组合
• 台积电和三星在3nm工艺的技术发展中均遇到关键问题
代工厂和新工艺
IP SoC设计流程新闻
RISC-V
D&R 欢迎新合作企业加入
IOBundle IObundle，一家系统IP公司
• 基于RISC-V SoC模板
• 提供交钥匙硬件/软件解决方案
• 面向OEM，IDM，Fabless公司以及FPGA消费者
了解更多信息 >>

人工智能新闻
汽车电子新闻
D&R 欢迎新合作企业加入
eTopus Technology 超高速Serdes技术的创新者与领导者 : eTopus
• 适用于高性能计算和数据中心应用
• 以及发展迅猛的5G和AI应用
了解更多信息 >>

物联网新闻
5G网络与无线技术
合作企业商业新闻
商业新闻

搜索IP和Soc解决方案？前往www.design-reuse-china.com

点此注册 D&R



DesignWare Bluetooth Controller IP
• Integrates Bluetooth 5 Link Layer and/or IEEE 802.15.4 MAC
• Shares resources (memory, combo fabric) for area optimization

IP SoC China 2020
虚拟活动视频

Breaking the PCIe Latency with CXL
Yu-Cheng Liao, Senior Architect, PLDA

用于多传感器和边缘人工智能的高性能传感集线器DSP架构
Benjamin Ye, Software Field Application Engineer, CEVA, Inc.

配備配备新型Arm Cortex-M55處处理器的新兴端点(Endpoint) 人工智能
Derek Xi, Strategy Director, Arm Ltd.

灿芯半导体助力中芯国际先进工艺及生态系统
赵飞, 项目总监, Brite Semiconductor

针对存储应用程序的RISC V平台
Ravi Thummarukudy, CEO, Mobiveil Inc.

您需要在D&R注册才能查看具体IP内容。
点此注册 D&R