Design And Reuse 新闻简报
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2024年7月23日
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欢迎阅读2024年7月23日的D&R SoC新闻快讯
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• RISC-V 在欧洲展现出雄心勃勃的前景
使用 CAST 的 IP 内核获得更好的 IP 体验
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• TCP/UDP/IP 协议栈、TSN 以太网交换机和端点
成熟可靠的产品 - 业界领先的支持
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关于互连
CXL技术应用俱乐部揭牌,拉开基础架构创新大幕
设计平台
芯来集成开发环境Nuclei Studio 2024.06版本发布
Codasip 打造适用于节能应用的顶级 RISC-V 核心方案
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Codasip 打造适用于节能应用的顶级 RISC-V 核心方案
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定义软硬件接口:Codasip Studio Fusion 支持的新型范式
RISC-V
RISC-V 在欧洲展现出雄心勃勃的前景
物联网
Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中
业内最广泛的MIPI Phy、MIPI 控制器 IP 核方案
• 最新MIPI Phy 核:
D-PHY
、
C-PHY
、
M-PHY
• 集成控制器
CSI
、
DSI
、 VESA DSC,
UFS
、
UniPro
•支持16 个不同工艺节点的验证方案
• 并成功在 9 个代工厂完成硅验证
关于音频、视频和图像
Allegro DVT推出业内首款实时VVC/H.266编码IP
智原持續布局影像介面IP 全面涵蓋聯電55奈米至22奈米製程
人工智能新闻
台积电魏哲家:AI边缘终端市场或于2026年爆发
2025年最值得关注的人工智能趋势
FortiPKA- 实现快速、安全RISC-V且配备多功能PKA
避免使用Montgomery 域的创新算法
确保强大安全功能, 抵御包括 SCA、FIA的攻击
可量身配置实现最佳性能/面积/安全性
了解更多产品信息 >>
汽车电子新闻
芯来NA系列产品再获ISO 26262 ASIL-D产品认证证书
Tata Technologies 与 Arm 联手合作推动软件定义汽车 (SDV) 创新
合作伙伴商业新闻
锐成芯微:IP生态加速应用创新
商业新闻
三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片
半导体硅晶圆产业“起风了”
Synopsys DDR5 PHY IP for SS SF4X
• Complete physical layer IP interface (PHY) solution for ASIC, ASSP, and system-on-chip (SoC) applications
• Optimized for high performance, low latency, low area, low power, and ease of integration,...
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Karthik Goal - General Manager Asia at SmartDV Technologies
Gao Zhuan - Vp Engineer - Innosilicon Technology Ltd
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张岩 - SiFive 首席现场应用工程师 - SiFive Inc.
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