[D&R] 2024年11月19日

Design And Reuse 新闻简报
www.design-reuse-china.com
2024年11月19日

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欢迎阅读2024年11月19日的D＆R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新

• 为 SoC 中的功能路径创建时序裕度热图
• 利用模型校准实现最佳 PPA
• 为基于 AVFS/AVS 优化方案提供关键输入

代工厂新闻

■	“芯片制造回流美国”里程碑：台积电建厂补贴落地即将发放到位

设计平台

■	西门子Industrial Copilot再升级
■	英特尔宣布扩容成都封装测试基地，加强本土供应链和客户支持

探索全新 M31 MIPI M-PHY v5.0 IP
	• 符合 MIPI M-PHY v5.0 規範 • 支援 UFS host & device應用 • 支援高速 (HS) G1、G2、G3、G4、G5 A/B 模式 • 適用於5/8奈米製程工藝的MPHY IP 了解更多信息 >>

关于Memory

■	Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载

接口IP

■	技术洞见 \| 介绍PCIe的4种复位机制

使用在硬件软件 IP 中的后量子解决方案
	• 经FIPS 140-3 认证的 PQC 软件库 • 适用于 ASIC 和 FPGA 的 PQC安全硬件平台 • 高吞吐量 PQC 加速器了解更多产品信息...

RISC-V

■	持续探讨的议题：RISC-V 是严格的还是灵活的?
■	高通推出其首款 RISC-V 架构可编程连接模组 QCC74xM，支持 Wi-Fi 6 等协议

支持10/100/1000M 以太网 PHY 和控制器 IP 解决方案

• 在SoC量产中，通过白盒数据库传输数据
• BroadR-Reach 确保高速汽车以太网
• 支持14nm 和 28nm 工艺制程；并包含移植服务
• 数字以太网 MAC、PCS、TSN 和交换机 IP 核

人工智能新闻

■	西门子携手英伟达加速工业AI的应用
■	“生成式AI”半导体需求飙涨，芯原微AI IP领域有哪些亮眼产品
■	Arm：以高效计算平台为核心，内外协力共筑可持续未来
■	2025年生成式人工智能热门趋势

	采用防篡改 PUF 技术的信任根及安全身份验证解决方案
欢迎加入研讨会，与 Rambus 和 ICTK专家共同探讨Rambus 信任根和安全身份验证方案，解析如何与 ICTK 的 PUF 技术相结合，提供超越型硬件基础来保护数据、设备和云。观看网络研讨会 >>

汽车电子新闻

■	驶向智能未来：新思科技电子数字孪生与SLM解决方案激发汽车行业无限可能

合作企业商业新闻

■	Andes晶心科技荣获2024全球电子成就奖（WEAA）- 年度杰出创新企业奖！
■	西门子2024财年实现强劲收官
■	感谢参加台积OIP中国开放创新系统生态论坛

半导体新闻

■	AMD、英伟达、三星和英特尔都是如何实现半导体加速创新的？
■	2024，终会成为半导体产业拐点
■	韩国SK Siltron获美国5.44亿美元贷款目标2025年量产8英寸晶圆

Synopsys 224G Ethernet PHY IP for TSMC N3P
• Optimized for performance, power, and area
• Includes one, two, or four full-duplex PAM-4/6...

IP SoC 24 China 回顾

互操作性SoC框架：克服PCIe设计验证挑战
刘超群, 高级技术支持工程师, Synopsys, Inc.

適用於物聯網的無線與無電池介面
亚历山大*科瓦列夫斯基, Chief Technical Officer, NTLab

人工智能时代的IP挑战
Dr. Bulu Xu, Vice Director, SSIPEX

多功能视频编码- VVC
Yujing Wei, VP, APAC Business Development, Allegro DVT

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