[D&R] 2024年12月17日

Design And Reuse 新闻简报
www.design-reuse-china.com
2024年12月17日

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欢迎阅读2024年12月17日的D＆R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新

	PCIe 7.0 控制器
• 适用于数据中心、边缘、AI/ML及HPC 等应用的高带宽方案 • 确保高达 128 GT/s的优化数据速率 • 支持端点、根端口、双模、交换机端口配置 • 可选择配备 AES-GCM 加密、解密和身份验证的IDE 安全选项了解更多信息 >>

代工厂新闻

■	台积电首家日本晶圆厂有望年底前量产
■	Rapidus宣布2025年4月实际生产2纳米芯片，挑战不小


	Aeonic Power™ HC • 允许每个核心独立DVFS • 局部 IR 压降缓解 • 虚拟岛式电源 • 硅后可编程性登陆 Movellus.com 官网，了解更多信息 >>

Chiplet 解决方案

■	SiC, Chiplet, RISC-V：汽车半导体发展三大创新力量

关于Memory

■	技术洞见 \| 深入浅出：再谈DDR内存技术原理

RISC-V

■	赛昉科技发布全新RISC-V CPU IP，符合RVA23规范，赋能AI应用与高效计算

eMemory 和PUFsecurity荣获最佳 NVM IP与最佳安全技术平台大奖
NeoFuse： 3T 结构，具有更高良率和可靠性；与全球各大代工厂合作，布局于逻辑与各特殊工艺以PUF为核心安全解决方案：凭借硬件信任根、完整的加密算法库、全面的控制器设计和公认第三方认证而脱颖而出

人工智能新闻

■	从内存到芯片安全，力旺携熵码以技术创新助力AI/HPC发展
■	ICCAD 2024回顾｜锐成芯微助力AI芯生态
■	Arm Neoverse 赋能 AWS Graviton4 处理器，加速云计算创新

汽车电子新闻

■	M31全系列车用硅智财解决方案亮相ICCAD 点亮未来車用芯片发展
■	HighTec C/C++ 编译器套件支持Andes晶心科技 ISO 26262 认证的 RISC-V IP，适用于汽车安全应用

关于安全

■	半导体和网络安全：保护数字世界的核心

eFPGA世界

■	芯璐科技闪耀2024 ICCAD：嵌入式FPGA方案备受瞩目

合作企业商业新闻

■	芯原亮相ICCAD-Expo 2024
■	牛芯半导体出席第四届中国互连技术与产业大会并发表演讲
■	创新碰撞，未来可期：创飞芯ICCAD-Expo精彩回顾

商业新闻

■	英特尔或出售代工业务传台积电是潜在买家

Synopsys 1.6T Ultra Ethernet IP Solution with PHY, Controller and Verification IP
• Ethernet MAC, PCS and PHY to complete a full Ultra Ethernet interface stack
• Supports evolving IEEE 802.3 and OIF-224G electrical standards

IP SoC 24 China 回顾

面向下一代摄像头的高级AI图像信号处理技术
Fangbing Yue, Director of ISP IP, VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.

欢迎加入 IP SoC 社区
Gabrièle Saucier, CEO, Design And Reuse

增加绿色技术的智能性
Alex LIM JAN PANG, Business Development, SOITEC

互操作性SoC框架：克服PCIe设计验证挑战
刘超群, 高级技术支持工程师, Synopsys, Inc.

適用於物聯網的無線與無電池介面
亚历山大*科瓦列夫斯基, Chief Technical Officer, NTLab

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