Design And Reuse 新闻简报
www.design-reuse-china.com
2025年03月4日

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新思科技IP技术文章新期刊
Synopsys • 主题围绕汽车，AI处理器，Multi Die
• 涵盖安全IP ，PCIe，处理器IP产品线
• 行业资深专家解读
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铸造生态系统
设计平台
FlexGen™ – 智能 NoC IP
利用 Arteris 的智能 NoC IP颠覆复杂芯片设计
■ 生产效率提升10 倍
■ 专业级优化效果
■ 缩短高达 30%的线路长度

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设计验证新闻
记忆IP
模拟转换器半导体 IP 领域的全球领军企业
• 精密且超低功耗的24至10位ADC, DAC及AFE方案
• 支持高达 5Gbps, 的数据传输速度，具备自校准、自修复功能并坚固耐用
• 支持台积电、GF、三星及中芯国际等主流代工
•专为无线、汽车及消费类芯片而量身设计 SoCs

关于处理器
RISC-V
来自CAST经验证并符合 ISO 26262 ASIL 标准的 IP 方案
CAST

• RISC-V Embedded uP, CAN CC/FD/XL, LIN
• SENT/SAE J2716、10BASE-T1S及全新SafeSPI
还包括TSN 端点、交换机及UDP/TCP/IP 协议栈等更多技术

人工智能新闻
关于安全
Xiphera
xQlave® PQC (ML-KEM 和 ML-DSA)

• 量子安全密钥交换及数字签名方案
• 为嵌入式系统提供高效、低延迟性能
• 无需 CPU 或软件组件的纯数字逻辑
• 轻松集成至现有硬件架构中
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无线和网络
汽车电子新闻
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半导体商业新闻
 
2025 年 IP SoC 日 - 预订您的日历！
• 2025 年 4 月 24 日，IP-SoC US 2025
• 2025年9月11日，IP-SoC China 2025
• 2025 年 9 月 18 日，IP-SoC Korea 2025
• 2025 年 IP-SoC 欧盟会议，2025 年 12 月 2 日至 3 日

Rambus
创新半导体解决方案如何应对车载连接挑战

• 快速转型：AI、互联与电气化技术推动产业重塑。
• 数据驱动车辆：MIPI 等高性能协议为自动驾驶之关键。
• 安全至上：强大硬件防护机制，抵御网络攻击与伪造风险。

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HBM3 PHY IP for TSMC N7
• Low latency, small area, low power
• Compatible with JEDEC standard HBM3 DRAMs

IP SoC 24 China 回顾

面向下一代摄像头的高级AI图像信号处理技术
Fangbing Yue, Director of ISP IP, VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.

欢迎加入 IP SoC 社区
Gabrièle Saucier, CEO, Design And Reuse

增加绿色技术的智能性
Alex LIM JAN PANG, Business Development, SOITEC

互操作性SoC框架：克服PCIe设计验证挑战
刘超群, 高级技术支持工程师, Synopsys, Inc.

適用於物聯網的無線與無電池介面
亚历山大*科瓦列夫斯基, Chief Technical Officer, NTLab

人工智能时代的IP挑战
Dr. Bulu Xu, Vice Director, SSIPEX

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