Design And Reuse 新闻简报
www.design-reuse-china.com
2025年03月18日

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关于互连
Aeonic™ 集成电压下垂响应系统
Movellus

• 降低芯片级最小工作电压(Vmin)
• 单周期电压下垂检测及响应
• 多阈值电压下垂检测
• 针对芯片分析主机电压下垂并配备专用遥测

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设计平台
RISC-V
Ausdia 正式成为台积电开放创新平台® (OIP) EDA 联盟成员

Ausdia • 深度集成 Time Vision™ 平台
• 充分发挥台积电先进工艺节点的优势
• 提升设计性能与质量

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汽车电子新闻
关于安全
CEVA 适用于5G IoT/UE与5G-Adv/基础设施的 Ceva-XC21 和 Ceva-XC23 基带 DSP
  • 高效 Ceva-XC21 DSP,专为低功耗蜂窝 IoT/UE 调制解调器设计
  • 高性能 Ceva-XC23 DSP,适用于 5G-Adv 和 6G 预研的卫星通信及 RAN
  • 采用可扩展架构与双线程设计,支持 AI 工作负载
  • 第五代 Ceva-XC 矢量 DSP 架构,兼容增强型 5G ISA
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人工智能新闻
合作伙伴商业新闻
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2025 年 IP SoC 日 - 预订您的日历!
• 2025 年 4 月 24 日,IP-SoC US 2025
• 2025年9月11日,IP-SoC China 2025
• 2025 年 9 月 18 日,IP-SoC Korea 2025
• 2025 年 IP-SoC 欧盟会议,2025 年 12 月 2 日至 3 日


Synopsys eUSB 2.0 PHY IP for TSMC N3A
• Compliant with eUSB2 specification rev 1.1
• Can be used in USB Host, Device, and Dual Role applications

IP SoC 24 China 回顾


適用於物聯網的無線與無電池介面
亚历山大*科瓦列夫斯基, Chief Technical Officer, NTLab


人工智能时代的IP挑战
Dr. Bulu Xu, Vice Director, SSIPEX


扩展性、灵活性的边缘人工智能加速器 -硅验证对于IP -
ChangSoo Kim, CEO, AiM Future, Inc.


利用 PQC(后量子密码)实现从芯到云的安全
Shengnan WANG, General Manager China, Secure-IC


多功能视频编码- VVC
Yujing Wei, VP, APAC Business Development, Allegro DVT


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