台湾助捷克建构半导体研究中心10月正式投入运营

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台湾与捷克共和国的半导体研究中心于10月正式投入运营。该半导体研究中心中心隶属于台湾国立应用研究院实验室，将帮助培训微芯片设计方面的专业人员。台湾推动《台捷民主伙伴供应链韧性及能力建构合作计划》等相关的4大计划，执行期间为2023年至2027。

www.rfi.fr/cn/, Sept. 19, 2024 – 

作者：

珍妮特

根据台湾外交部14日记者会表示，将在捷克建构一所先进晶片(芯片)设计研究中心，俾协助捷克发展晶片设计的能力。

台湾与捷克建立半导体联合研究中心，下个月正式投入运营。 根据台湾中央通讯社的报道，该中心是台湾国家应用研究实验室的一部分，将捷克帮助培训微芯片设计方面的专业人员。

捷克参议院副议长吉里·德拉霍斯去年六月访问台北之际，已会见过总统赖清德、副总统萧美琴、行政院长卓荣泰、台湾国会的立法院院长韩国瑜，外交部长林家龙等林家龙等的台湾官员。

双方会议重点讨论了经贸、教育、科技发展合作等问题。访问期间，德拉霍斯出席捷克半导体产业商机论坛，并见证布拉格国家博物馆与台湾故宫博物院签署合作协议。陪同德拉霍斯 Drahos访台的捷克随行官员有科技部副部长Jana Havlikova、数字化ji创新部副部长Petr Ocko、国家博物馆馆长Michal Lukes以及多位政府官员和技术专家。

根据台湾外交部当日回覆记者的询问表示，基于台湾捷克两国相近友好理念，台捷逐步强化实质合作，台湾推动「台捷民主伙伴供应链韧性及能力建构合作计划」，与捷方发展「先进晶片研究中心」(ACDRC)、「供应链韧性研究中心」(SCRC)、「关键技术奖学金计划」(SMSKT)及「商机促进计划」(BOEP)等4大计划，执行期间为2023年至2027年。

外交部针对先进晶片设计研究中心与布拉格「晶创海外基地」的关联时说明指出，先进晶片设计研究中心是台捷韧性计划子案之一，由外交部主导，委託国科会国家实验研究院执行，旨在协助捷克提升半导体产业的能力建构。「晶创计划」(CbI)由国科会主导，打造国际化的晶片设计人才培育平台，目前国科会仍在规划中，如果后续具体推动，规划方向将与先进晶片设计研究中心互补。

针对相关晶片设计研究中心，外交部指出，这项先进晶片设计研究中心是计划在捷克建构先进晶片研究中心，协助捷方发展晶片设计能力，并协助培训晶片设计人才。台捷已签署合作协议，交由双方执行单位「捷克网路安全中心」及国科会国研院执行。本案已于今年6月举行启动仪式，并预定于10月揭牌。

外交部再度提及，捷克投资促进局(CzechInvest)5月15日已宣布在台设立CzechInvest办事处，并已于6月4日在台举行了「捷克中心台北」(Czech Center Taipei)开幕式。

至于供应链韧性研究中心，外交部指出，台捷共同进行双方供应链贸易、投资及技术合作研究，并出版相关研究报告。台捷执行单位捷克查理大学与台湾国立政治大学已签署合作协议，已开始执行并预定于2024年底举行相关研讨会。

针对关键技术奖学金计划，外交部表示，针对捷克发展半导体等产业的关键技术领域所需，提供奖学金名额，让捷克学生来台学习专业知识，累积关键产业技术能量，也有助满足台商赴捷克投资的人才需求。

本案执行2年以来，短期培训及学位课程共有56名捷克学生参与，外交部也表示，台湾将持续鼓励捷克更多人才申请本案奖学金来台研修关键产业技术。

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