Rapidus计划2027年量产2nm芯片，日本大力支持筹集资金

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

日本政府正计划用其拥有的Rapidus工厂和设备换取这家半导体制造商的股份。

www.laoyaoba.com/, Oct. 12, 2024 – 

这些资产包括Rapidus的工厂和设备，这些项目是根据国家关联的‌新能源产业技术综合开发机构（NEDO）的研发项目合同建造的。

研发项目结束后，Rapidus必须向政府购买这些资产，但日本政府现在提出了另一种解决方案。目前尚无更多细节。

Rapidus计划在2027年开始大规模生产2nm半导体，为此需要5万亿日元（约合336亿美元）。日本政府表示将提供9200亿日元，但这使得Rapidus需要筹集其余资金。

消息人士称，日本政府认为，政府成为股东将使Rapidus更容易从私营部门筹集资金。如果Rapidus的业务取得成功，这笔投资还将为国库带来回报。

Rapidus成立于2022年8月，得到了丰田汽车、NTT、软银、索尼集团、NEC、电装、铠侠控股和三菱银行的支持。三菱银行投资3亿日元，其他各投资10亿日元。该公司的目标是从现有股东那里筹集1000亿日元。

软银正在考虑增加投资，而NTT、索尼、NEC和铠侠也表示将增加投资。富士通也有望成为新的投资者。（校对/李梅）

 Back