第九届上海FD-SOI论坛圆满举办

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2024年10月23日，第九届上海FD-SOI论坛在浦东香格里拉酒店圆满举办。本次论坛由芯原股份 (简称"芯原")、新傲科技和新傲芯翼主办，SEMI中国和SOI国际产业联盟协办。约300位来自衬底、晶圆厂、IDM、芯片设计公司和系统厂商等FD-SOI产业链的海内外重要嘉宾齐聚一堂，共同探讨FD-SOI技术的发展与应用。

mp.weixin.qq.com, Oct. 30, 2024 – 

会议伊始，芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士为论坛开幕致辞，回顾了FD-SOI技术的发展历程及其产业发展的里程碑事件。戴博士指出，自2013年以来，芯原已主办了九届上海FD-SOI论坛，汇聚了产业链上下游的公司和行业专家，成为了与会者深入探讨FD-SOI技术的平台，有效推动了这一技术的持续发展与创新。

戴博士还分享了芯原在FD-SOI工艺方面的战略布局和技术成果。他表示，作为国内领先的芯片设计服务提供商，芯原在FD-SOI工艺上拥有丰富的IP积累。截至目前，公司在22nm FD-SOI工艺上开发了59个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等，已累计向40个客户授权了260个/次FD-SOI IP核。同时，芯原已为国内外知名客户提供了近30个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中25个项目已经进入量产。

随后，IBS首席执行官Handel Jones以《人工智能的影响，以及为何FD-SOI技术如此重要》为题发表演讲，详细阐述了FD-SOI技术在当前和未来半导体产业发展中的重要性及应用前景。Handel Jones指出，随着人工智能（AI）应用的快速发展，AI加速器市场将持续高速增长，而兼顾低功耗、高集成度和高性能的FD-SOI工艺是边缘端AI加速的理想选择。Handel Jones表示，FD-SOI技术优势已在多个应用案例中得到验证，未来还将在图形传感器、电源管理、智能显示器、智能驾驶域控制器、AR/VR等领域拥有广泛的市场机会。

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