2024Q3三星半导体利润环比下滑40%，暂时关闭超30%代工生产线

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近期，三星电子的半导体部门采取了暂时关闭代工生产线的措施，包括平泽2厂（P2）和3厂（P3）的4nm、5nm与7nm晶圆代工生产线关闭超过30%，并预计到年底将停产范围扩大至50%左右......

www.eet-china.com/, Nov. 01, 2024 – 

近日，三星电子公布了2024年第三季度的财报，财报显示，尽管三星电子的营收有所增长，但半导体业务的获利能力却又大幅下滑，而且业绩表现不及市场预期。

从财报来看，三星电子在第三季度的合并营收为79.1万亿韩元，较上一季度增长了7%，同比增长了17%；营业利润为9.18万亿韩元，较上一季度减少了12%。

三星电子主要在存储和晶圆代工方面受到了主要冲击。

移动业务（MX）和网络业务得益于新款智能手机、平板电脑和可穿戴产品的推出，合并收入为30.52万亿韩元，同比增长2%，营业利润为2.82万亿韩元。

显像和数字家电业务（SDC）部门三季度的合并收入为8万亿韩元，同比下滑3%，营业利润为1.51万亿韩元。

芯片部门（DS）在2023年第三季度的营收利润亏损3.75万亿韩元，至2024年第三季度营收利润增长至3.86万亿韩元，较上个季度的6.45万亿韩元，环比下降了40%。虽然DS业务的营收达到了29.27万亿韩元，同比增长了 78%，环比增长了3%，并不及市场预期营收为30.53万亿韩元。

影响存储业绩，三星HBM完成英伟达质检？

对于存储市场的营收利润下滑，该公司解释称，这与库存估值收益减少、激励措施拨备和外汇汇率等一次性因素有关，以及美元疲软带来的汇率影响的负面影响。尽管三星电子没有提供成本的详细数字，有分析师估计这笔费用约为 1 万亿韩元。

三星电子在芯片设计和代工等非存储业务也遭受重创。该公司在报告中指出，这些业务的业绩因一次性成本而下滑。市场预计这些业务的损失在 1 万亿至 2 万亿韩元之间。

三星在HBM领域起步较晚，自2016年开始量产HBM2，并逐步推出HBM2E和HBM3产品。然而，由于技术误判，三星在2019年解散了HBM研发团队，导致其在HBM3的研发上落后于竞争对手SK海力士。

直到2023年下半年，三星重新启动了HBM3的研发，并计划在2024年逐步量产。三星在2024年初成立了新的HBM团队，专注于HBM3E和HBM4的研发。三星电子未能获得英伟达HBM的订单，没能赶上AI浪潮对存储市场的爆发式增长需求。

美光、SK海力士和三星分别于2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达（NVIDIA）送去了HBM3E样品以供验证，在2024年初，美光和SK海力士分别通过了英伟达的验证，并获得订单。

SK海力士在HBM市场占据主导地位，给整体营收和利润带到可观的收益。2024年第三季度，SK海力士的HBM销售额同比暴涨330%，合计营收为17.5731万亿韩元，同比大增94%，创下历史新高。

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