日本Rapidus与博通合作，拟2025年6月提供2纳米制程芯片原型

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据日媒报道，日本半导体制造商Rapidus在半导体技术研发进程中迈出重要一步。该公司计划与全球知名的博通公司合作，最快于2025年6月提供2纳米制程芯片原型，并且未来有望向博通的客户供应芯片。

www.eechina.com, Jan. 10, 2025 – 

Rapidus作为日本新兴的半导体企业，一直致力于最前沿的制程技术研发。此次与博通的合作备受业界关注。博通作为一家在全球半导体领域影响力巨大的企业，在数据中心用芯片等方面有着强大的实力，其客户涵盖谷歌、Meta等科技巨头。

在双方的合作规划中，Rapidus位于北海道千岁市的第一座工厂"IIM - 1"将发挥关键作用。该工厂的试产生产线预计于2025年4月正式启用，这将为2纳米制程芯片原型的试制提供生产基础。按照计划，2025年6月Rapidus将向博通提供2纳米制程芯片的试产样品。

如果博通对试产芯片的良率和性能测试结果满意，那么博通将有可能把相关高端芯片的生产任务委托给Rapidus。这意味着Rapidus有机会为博通的客户供应芯片，从而进一步拓宽自身的业务范围并提升在全球半导体市场中的地位。

除了与博通的合作，Rapidus还在积极拓展其他业务关系。目前已经与Preferred Networks达成合作意向，后者委托Rapidus生产用于生成式AI处理的2纳米芯片。并且，Rapidus正在积极与约30至40家企业进行代工业务的洽谈，试图通过承接定制化的少量多品种半导体订单，在半导体代工市场中占据一席之地，打造与台积电大规模生产模式有所差异的竞争优势。

从日本半导体产业的整体发展来看，Rapidus的这一合作举措具有重要意义。日本半导体产业曾经在1980年代称霸全球，但在后续发展过程中逐渐掉队。在2纳米制程芯片的研发合作进程中，日本显示出在半导体高端制造领域重新崛起的决心。

在当前全球半导体产业竞争激烈的大环境下，2纳米制程芯片因其卓越的性能表现备受关注。它在性能、功耗和发热方面相较于传统制程有着显著优势，例如在相同功耗下速度可增快10 - 15%，在相同速度下功耗可降低25 - 30%。这一合作有望推动高性能芯片在全球范围内的广泛应用，无论是在智能手机、物联网设备，还是在云计算服务等众多领域都将产生积极影响。

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