MWC巴塞罗那2025：技术持续推动，我们将迎接下一个无线连接时代

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署名：高通技术公司工程技术高级副总裁 Dr. John Smee（庄思民博士）

www.eetrend.com, Feb. 27, 2025 –

作为高通技术公司无线研究的全球负责人，我很荣幸能与团队一起，致力于持续创新，不断增强无线体验，提高系统效率，并连接全新无线终端和服务。正因如此，我们很高兴再度来到巴塞罗那，参与2025年世界移动通信大会（MWC），展示最新的无线创新技术。

欢迎莅临位于3号厅3E10号展位的高通展台，亲身体验我们的前沿技术演示。若无法亲临巴塞罗那，也可随时随地探索高通虚拟展厅。

在本文余下部分，我将重点介绍高通引领下一个无线连接时代的主要研究方向。

在高通技术公司，我们正探索技术新前沿并突破边界，致力于实现让智能计算无处不在的愿景。从5G Advanced和6G，到Wi-Fi、蓝牙和UWB等，高通正推动基础技术进步以满足未来连接需求。